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[導讀] LED半導體照明網(wǎng)訊 2014年1季度,全球半導體照明產(chǎn)業(yè)增長勢頭明顯,LED技術水平再創(chuàng)新高,器件光效突破300 lm/W,倒裝技術倍受矚目,光品質(zhì)提升和智能化應用成為熱點?! ∫?、節(jié)能環(huán)保政策加強,相關標準進

LED半導體照明網(wǎng)訊 2014年1季度,全球半導體照明產(chǎn)業(yè)增長勢頭明顯,LED技術水平再創(chuàng)新高,器件光效突破300 lm/W,倒裝技術倍受矚目,光品質(zhì)提升和智能化應用成為熱點。

  一、節(jié)能環(huán)保政策加強,相關標準進一步細化

本季度的政策聚焦在節(jié)能環(huán)保領域,在年初的政府工作報告中曾多次提到關于減排方面的內(nèi)容,將推動能源生產(chǎn)和消費方式變革,加大節(jié)能減排力度,控制能源消費總量,年降低能源消耗強度。

2014年2月19日科技部、工業(yè)和信息化部組織發(fā)布了《關于印發(fā)2014-2015年節(jié)能減排科技專項行動方案的通知》,鼓勵半導體照明等具有明確產(chǎn)業(yè)化前景的重大節(jié)能減排技術,通過進一步深化實施“十城萬盞”半導體照明應用工程等產(chǎn)業(yè)化示范工程,鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入,通過技術創(chuàng)新進一步擴大市場份額。

2014年1月1日起實施《LED照明項目節(jié)能量與溫室氣體減排量評價技術規(guī)范》,通過規(guī)定LED照明項目節(jié)能減排量測量及驗證方法,為照明領域合同能源管理項目的推廣應用提供技術依據(jù)。

2014年3月1日起實施《LED舞臺燈具通用技術條件》、《進出口照明器具檢驗規(guī)程 第2部分:普通照明用LED模塊》,進一步細化LED照明產(chǎn)品的相關標準。

  二、技術水平再創(chuàng)新高,光品質(zhì)、智能化成為主題

1.光效記錄不斷刷新

隨著LED照明技術的發(fā)展,LED產(chǎn)品性能不斷提高,各種記錄不斷被刷新。今年3月,Cree再一次震撼了LED照明行業(yè),單一白光大功率LED器件光效突破300大關,在室溫條件下以350mA驅(qū)動,色溫5150K情況下,光效達到了303 lm/w。這使得光效競賽的極限戰(zhàn)爭再度升級,也引發(fā)了對于LED極限光效的爭論。CSA Research認為,高光效和高光品質(zhì)并不是一個非此即彼的“零和游戲”,通過光效和光品質(zhì)有效結合來提升光品質(zhì),促進LED行業(yè)健康發(fā)展才是終極目標。

2.倒裝技術倍受矚目

倒裝技術憑借其良好的電流拓展和出光率特性,逐漸受到眾多LED廠商的青睞。三安光電、德豪潤達、晶元光電、璨圓光電等上游企業(yè)的倒裝芯片產(chǎn)品逐漸放量,上游芯片企業(yè)陸續(xù)加大對倒裝的拓展投入。在此背景下,傳統(tǒng)封裝企業(yè)將會承受相應的競爭擠壓,特別是在大功率器件領域。例如LED背光市場和道路照明市場,傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品將會面臨倒裝產(chǎn)品的巨大沖擊。封裝企業(yè)需要根據(jù)自身情況及時調(diào)整戰(zhàn)略,或強化,或結盟,或延伸,制訂各自的發(fā)展規(guī)劃。

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