當前位置:首頁 > 顯示光電 > 顯示光電
[導讀]為發(fā)燒而生,是小米從降臨到世間就喊出的口號,一代又一代的小米手機在性能得分上也不斷刷新紀錄,以驗證為發(fā)燒而生的夢想。然而時間到了2014年,新一代小米手機卻發(fā)生了奇怪的變化:首先是奧氏體304不銹鋼橫空出世卻

為發(fā)燒而生,是小米從降臨到世間就喊出的口號,一代又一代的小米手機在性能得分上也不斷刷新紀錄,以驗證為發(fā)燒而生的夢想。然而時間到了2014年,新一代小米手機卻發(fā)生了奇怪的變化:首先是奧氏體304不銹鋼橫空出世卻淪為笑柄;其次小米在米4的發(fā)布會上公開表態(tài)“不跑分了”;接下來原本作為小米手機產(chǎn)品線重要成員的紅米Note,4G版上市卻悄無聲息。

種種跡象讓不少手機愛好者在問:小米究竟怎么了?要解答這個問題,恐怕先要分析高通和小米之間發(fā)生了什么。

小米1時代:高性價比的行業(yè)黑馬

從小米手機1開始,小米喊出為發(fā)燒而生的口號,其產(chǎn)品有兩大特色,第一是必然使用高通的高端甚至頂級處理器解決方案,其次是在售價上必然擔當起價格殺手的角色。大批的小米粉絲質(zhì)問整個手機行業(yè):憑什么手機賣這么貴!

從小米手機1到后來的小米手機2S,伴隨四代小米手機成長的是高通。此前在非智能機市場飛速發(fā)展的聯(lián)發(fā)科,其成功依賴的并非芯片本身而是一整套的解決方案,業(yè)內(nèi)甚至盛傳聯(lián)發(fā)科手機簡單到只需要改錐和電烙鐵就能生產(chǎn)。智能機時代的高通也吸取了聯(lián)發(fā)科的成功經(jīng)驗,推出了Qualcomm Reference Design,也就是高通參考設計。

當時聯(lián)發(fā)科還未在智能機市場形成競爭力,而三星、德州儀器等廠商缺少相應的服務和支持,導致下游手機制造商研發(fā)舉步維艱,QRD的出現(xiàn)大大降低了手機研發(fā)的門檻,這也是小米能夠輕松進入手機領域并成為價格殺手的重要原因之一。

一直到小米手機2S,小米都緊盯著高通的旗艦級CPU。這個手機行業(yè)的新手,以高性能和低價格為切入點,一下子變成了手機行業(yè)的黑馬,品牌知名度爆發(fā)式增長。產(chǎn)品并沒有絕對優(yōu)勢、急于在高端智能手機領域站穩(wěn)腳跟的高通自然也一眼看中了這個一夜爆紅的品牌,一改當初不冷不熱的關系,雙方的緊密合作,各取所需,也因此成就了今天的小米。

小米3時代:一視同仁的無奈背叛

作為上游供應商,高通的大門是向所有合作伙伴敞開的。這也就意味著小米的競爭對手們完全可以拿到和小米相同的產(chǎn)品,推出相同規(guī)格的手機。更重要的是,小米手機一貫以預約、搶購為主打營銷方式,看似名利雙收,但實際出貨量等關鍵指標并不明朗,小米亦有權不公開真實的銷售數(shù)據(jù)。小米的競爭對手們則策略相對靈活,既有產(chǎn)能優(yōu)勢與小米展開價格戰(zhàn),又能夠全盤克隆小米特殊的營銷模式。

雖然當時并沒有多少廠商愿意在價格上跟進小米,但同樣的解決方案,甚至更“特殊”的優(yōu)化手段,卻一直挑戰(zhàn)著小米“為性能而生”的口號,于是在小米手機3推出的時代,小米做了一個艱難的決定。我們可以看到首發(fā)的小米手機3 TD-SCDMA版使用了NVIDIA Tegra 4處理器,基帶芯片也由NVIDIA提供。業(yè)內(nèi)人士甚至爆料NVIDIA給出了比高通更有競爭力的價格。

憑借性能超高的Tegra 4處理器,小米手機總算是坐穩(wěn)了安兔兔跑分之王的寶座。直到小米手機4發(fā)布之前,基于Tegra 4處理器的小米手機3都還處在前三位置,目前也只是剛剛被逐出前十。

12下一頁>>

小米手機4發(fā)布之前:生存空間的變臉裂痕

小米手機3更換平臺,已經(jīng)標志著小米與高通之間的合作出現(xiàn)了裂痕,隨后小米推出的紅米手機,則起到了臨門一腳的作用,徹底讓高通與小米決裂。在紅米手機推出之際,穩(wěn)固了高端市場的高通正在努力推廣驍龍200、驍龍400,然而驍龍400直接面對的競爭對手就是聯(lián)發(fā)科四核手機芯片MT6589和隨后推出的MT6582。偏偏此時上市的紅米手機幫了聯(lián)發(fā)科一個大忙,在聯(lián)發(fā)科推出MT6592和MT6582之后清理掉了前一代MT6589庫存,順便進一步壓縮了高通驍龍400的生存空間。

接下來的故事很多關心小米手機的人都知道了。幾個月后發(fā)售的小米手機3聯(lián)通版臨陣變臉,處理器從此前發(fā)布會上宣稱的高通MSM8974AB變成了MSM8274AB,最直接的變化就是從4G/3G/2G的5?;鶐ё兂闪酥恢С諻CDMA,小米手機3電信版也從MSM8974AB變成了MSM8674AB。

根據(jù)小米的解釋,變臉的主要原因是高通產(chǎn)能不足,高通亦出面聲明說描述時用MSM8974取代MSM8X74是正常的,但產(chǎn)能不足之說被同期上市的聯(lián)想、中興、VIVO等手機攻破,因為同期高端手機除小米外全部裝備了MSM8974AB處理器。至于描述問題,實際上高通一直將這個系列稱之為Snapdragon 800。

小米4時代:一報還一報的嘲諷懲罰

小米手機4上市之后,小米黎萬強在微博上公然嘲諷華為榮耀6,而華為的吳德周亦直接做了回擊。華為有足夠的底氣,相對于小米來說,華為擁有了完全屬于自己的手機處理器海思麒麟920,但實際上吳德周炫耀的并非處理器,而是另一個小米不具備的東西:基帶芯片。

若說起MSM8974AB和MSM8274AB的區(qū)別,關鍵就在基帶芯片上。就因為基帶芯片,小米手機3從4G手機降格成為3G手機,而高通是全球最大的基帶芯片供應商,因此現(xiàn)在來看,小米手機當初招惹高通,是非常不劃算的。沒有基帶芯片制約的華為,卻可以盡情嘲諷競爭對手。在小米手機3上市的時候4G并不成為什么問題,但在小米手機4上,就成了最嚴重的問題了,因為現(xiàn)在4G網(wǎng)絡在大城市已經(jīng)普及了。

作為招惹高通的下場,在這個4G時代,小米依然只能讓自己的旗艦手機繼續(xù)漫游在3G網(wǎng)絡上,而且升級4G之路遙遙無期。高通驍龍801與驍龍800的差距,無非是樓梯第五級和第六級臺階的差距而已,兩者架構相同工藝相同,僅僅是主頻上略有不同。

隨著4G時代的到來,高通的MSM8974AC芯片熱賣,低端市場的高通驍龍400也開始全面支持4G。與如火如荼的4G芯片相對應的是,同系列MSM8274AC必然受到其他廠商冷落,因此算是給了小米一個向高通贖罪的契機。

不賣完3G版小米手機4,就不會有4G版上市,但用戶得知會有4G版,就不會愿意花同樣的錢買3G版。不管小米手機4的預約搶購被宣傳的多么火熱,小米剛剛發(fā)布的旗艦手機已經(jīng)跌入了這個死循環(huán)當中。

在小米手機4之前,還有已經(jīng)開放購買并降價到1699的小米手機3,甚至電商還推出過1499的超低價刺激購買。不過據(jù)說,小米手機3已經(jīng)遠銷印度,因為新聞顯示印度至少還要2年后才普及4G網(wǎng)絡,這么看來3G版小米手機4也快要在印度熱銷了。

后小米時代:背負詛咒的品牌透支[!--empirenews.page--]

沒有發(fā)布會、沒有廣告營銷,全新的紅米Note 4G版悄無聲息地上市了,不過可以看出高通的詛咒依然沒有解除:單卡設計、驍龍400平臺、720p規(guī)格、999元。從性能上來說高通驍龍400在MT6582與6592之間,有4G加持似乎還有些賣點。

但售價999元的紅米Note 4G版即將要迎戰(zhàn)一個硬漢,那就是有傳說中的聯(lián)發(fā)科性能之王MT6595八核心手機。從聯(lián)發(fā)科一貫的價格策略來看,雙卡雙待、雙4G加持、全高清是一定會有的,超低售價也是一定會有的,還在玩預約搶購把戲的全新紅米Note只能自求多福了。即便是高通自家,全新的高通驍龍410也上市在即,其他合作伙伴正摩拳擦掌,剛發(fā)布了新手機的紅米Note趕得上今年再發(fā)布一次新手機嗎?

小米時代,X米們透支著品牌知名度和口碑,背負著高通的詛咒,踟躕而行,前路漫漫……

<<上一頁12
本站聲明: 本文章由作者或相關機構授權發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權益,請及時聯(lián)系本站刪除。
換一批
延伸閱讀

9月2日消息,不造車的華為或將催生出更大的獨角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。

關鍵字: 阿維塔 塞力斯 華為

加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉型技術解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...

關鍵字: AWS AN BSP 數(shù)字化

倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國汽車技術公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開發(fā)耗時1.5...

關鍵字: 汽車 人工智能 智能驅動 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來越多用戶希望企業(yè)業(yè)務能7×24不間斷運行,同時企業(yè)卻面臨越來越多業(yè)務中斷的風險,如企業(yè)系統(tǒng)復雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務連續(xù)性,提升韌性,成...

關鍵字: 亞馬遜 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,據(jù)媒體報道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對日本游戲市場的投資。

關鍵字: 騰訊 編碼器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式在貴陽舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。

關鍵字: 華為 12nm EDA 半導體

8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權最終是由生態(tài)的繁榮決定的。

關鍵字: 華為 12nm 手機 衛(wèi)星通信

要點: 有效應對環(huán)境變化,經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)中有升 落實提質(zhì)增效舉措,毛利潤率延續(xù)升勢 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務引領增長 以科技創(chuàng)新為引領,提升企業(yè)核心競爭力 堅持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強核心競爭優(yōu)勢...

關鍵字: 通信 BSP 電信運營商 數(shù)字經(jīng)濟

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺與中國電影電視技術學會聯(lián)合牽頭組建的NVI技術創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會上宣布正式成立。 活動現(xiàn)場 NVI技術創(chuàng)新聯(lián)...

關鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會上,軟通動力信息技術(集團)股份有限公司(以下簡稱"軟通動力")與長三角投資(上海)有限...

關鍵字: BSP 信息技術
關閉
關閉