目前，眾多手機越來越親睞全貼合屏幕，像iPhone系列產品、三星S系列小米手機、Nexus、Ascend、華為榮耀2等都采用了全貼合屏幕技術。接下來展望興科技真空貼合機將為您解讀全貼合屏幕技術。
全貼合即是以水膠或光學膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，可以提供更好的顯示效果。與框貼相比，全貼合從熒幕反射的影像就可以很明顯看得影像的差異。這是目前高端智能手機與平板電腦面板貼合的主流發(fā)展趨勢。全貼合有以下幾個優(yōu)點：
1)更佳的顯示效果。全貼合技術取消了屏幕間的空氣，能大幅降低光線反射、減少透出光線損耗從而提升亮度，增強屏幕的顯示效果。
2)屏幕隔絕灰塵和水汽。普通貼合方式的空氣層容易受環(huán)境的粉塵和水汽污染，影響機器使用;而全貼合OCA膠填充了空隙，顯示面板與觸摸屏緊密貼合，粉塵和水汽無處可入，保持了屏幕的潔凈度。
3)減少噪聲干擾。觸摸屏與顯示面板緊密結合除能提升強度外，全貼合更能有效降低噪聲對觸控訊號所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。
4)使機身更薄。全貼合屏有更薄的機身，觸摸屏與顯示屏使用光學膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度;較普通貼合方式薄0.1mm-0.7mm.更薄的模塊厚度為整機結構設計提供了更大的靈活性，更薄的機身提高產品檔次，彰顯技術含量。
5)簡化裝配。全貼合模塊與整機的裝配可以直接采取卡扣或者鎖螺絲的方式固定，減少了貼合偏差帶來的裝配問題，同時簡化為組裝工序，降低組裝成本。全貼合模塊不用考慮防灰塵水汽，所以CTPLENS邊框不用考慮貼合寬度，可以實現(xiàn)更窄邊框，同時因不用考慮雙面粘貼合強度，也有助于窄邊框設計，邊框可以做到更窄。
雖然說全貼合的優(yōu)勢巨大，但眾多因素導致良品率相對較低。因為良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于貼合過程中的消耗、報廢，必然會造成成本的上升，因此脫泡與貼合良率的控制就會成為比材料成本更重要的因素。好消息是隨著全貼合機技術的普及，展望興科技經過努力專研，對真空貼合機進行大規(guī)模的技術改進。
展望興科技OCA真空貼合機
展望興科技OCA真空貼合機是自動化系列設備中的一款高端設備，全自動對位設計。針對各種Touchpanel及Touch、Lens等光學組件的貼合工藝而研制，根本上消除了貼合時產生的氣泡，反重力真空單元，防止薄膜在貼合工藝中出現(xiàn)拉伸、壓痕牛頓環(huán)等功能性缺陷。展望興科技OCA真空貼合機具有效率高，對位方便，產品良率高等優(yōu)點?？朔巳斯べN合時產生的氣泡、皺著、光暈環(huán)、水紋等缺點。在改善人工勞動強度的同時，也擺脫了對人員熟練度的過度依賴。
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