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[導讀]日前,德州儀器 (TI)亞洲區(qū)總裁程天縱在2004年臺北國際計算機展的亞太產業(yè)高峰論壇 (IAFA) 發(fā)表主題演講,明確表達TI對于亞洲無線設備制造商的堅定承諾。演講中,程總裁再度強調TI正與本地客戶合作,共同推動亞洲地區(qū)

日前,德州儀器 (TI)亞洲區(qū)總裁程天縱在2004年臺北國際計算機展的亞太產業(yè)高峰論壇 (IAFA) 發(fā)表主題演講,明確表達TI對于亞洲無線設備制造商的堅定承諾。演講中,程總裁再度強調TI正與本地客戶合作,共同推動亞洲地區(qū)無線平臺的技術創(chuàng)新,支持從語音為中心的應用到更復雜的3G多媒體需求。

TI的地位和承諾可由多項數(shù)字看出:亞洲主要15家OEM和ODM廠商中,就有10家選擇TI的無線技術。而目前亞洲已有多家廠商采用TI的OMAP™處理器,包括明基電通、華寶通訊、奇美通訊、宏達國際、和LG電子,使TI成為臺灣ODM廠商的最大供貨商。此外,在中國大陸主要12家OEM廠商中,也有10家選擇TI的無線技術,包括夏新電子、寧波波導、東方通信、康佳、聯(lián)想移動通信、中興通訊以及首信。

程總裁指出:“TI 認為亞洲正感受到全球無線發(fā)展趨勢的重大影響,需要實現(xiàn)無縫移動及連接,立即訪問多種形式的語音及數(shù)據(jù)。隨著應用需求與市場規(guī)模的不斷擴大,我們將看到越來越多的創(chuàng)新技術被應用到無線平臺中。為了幫助我們本地客戶在這種動態(tài)環(huán)境中獲得成功,TI 已成為一部推動技術創(chuàng)新的發(fā)動機,并加大了對客戶的應用支持,包括在臺北及上海建立無線支持設計中心,旨在為亞洲市場開發(fā) 3G 多媒體終端解決方案?!?/P>

TI在亞洲無線市場的領導地位可從1998年開始算起,當時TI幫助臺灣設計出第一只量產制造的ODM無線手機;此外,TI 還與中國手持設備制造商共同參與研發(fā)合資機構 COMMIT 的工作,由此為中國市場推出了新一代芯片組解決方案。同樣對推動 3G 在中國成長相當重要的是,TI 預計將于 2004 底之前推出首款 TD-SCDMA 芯片組,以支持中國的 3G 無線標準,此外 TI 還于去年宣布了 CDMA 1x 與 1xEV-DV產品,從而進一步壯大了其無線產品系列;這些對亞洲運營商而言都是非常重要的技術,既有利于其當前的網絡,又有利于網絡的未來發(fā)展以支持高效率的高速分組數(shù)據(jù)業(yè)務。

TI提供高度集成的交鑰匙硅片技術與軟件解決方案
TI無線系統(tǒng)專用技術為 TI 客戶提供了專門為無線環(huán)境而精心設計的軟硬件解決方案,實現(xiàn)了巨大的價值。具體而言,TI 與其本地無線 ODM 及 OEM 客戶密切合作,預先認證 TI 的技術平臺,對新的無線標準和產品進行實驗室測試和現(xiàn)場試驗。TI還提供客戶完整的硬件和軟件參考設計,這些參考設計將會針對各種網絡標準的量產提供最佳化的布局和材料清單。

明基的網絡與通信業(yè)務部副總裁兼總經理 Irwin Chen 說:“明基與 TI 的合作使我們能夠構建具備客戶所需特性及功能的設備。事實上,明基第一款智能電話 P30 所采用的正是 TI 的 OMAP 應用處理器與 TCS 無線 GSM/GPRS 技術。我們預計,隨著明基與TI 繼續(xù)聯(lián)合,共同為市場推出新型的連接與通信方法,我們的這種成功合作還將繼續(xù)下去?!?/P>

TI 為所有主要手機標準——GSM、GPRS、EDGE、UMTS [含WCDMA] 、cdma2000 1X、cdma 2000 以及 1x EV-DV——提供了完整的芯片組。TI 對整個系統(tǒng)解決方案和測試采取簡化方式,并提供廣泛的技術產品,這就意味著能夠大幅節(jié)約測試時間與相關成本,進而加速下一代標準的開發(fā),從而將高創(chuàng)收技術更快地推向市場。

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