風(fēng)投急尋退出 展訊6周之內(nèi)有望上市

作為一個(gè)由幾十家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來(lái)的商業(yè)公司，投資回報(bào)是第一位的。時(shí)至今日，早期投資的風(fēng)投們已經(jīng)熬過(guò)了三四個(gè)年頭，都到了尋求退出的時(shí)間。此前有風(fēng)投考慮將展訊出售給海外巨頭。

　　在中國(guó)3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA進(jìn)入到商用“臨界點(diǎn)”時(shí)，TD移動(dòng)通信芯片廠(chǎng)研發(fā)廠(chǎng)商展訊通信(下稱(chēng)“展訊”)也已經(jīng)進(jìn)入了上市前的緘默期。

　　《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》從業(yè)內(nèi)相關(guān)人士處了解到，展訊最快可能是6周之內(nèi)，也很可能是2007年第一季度在納斯達(dá)克IPO，但是由于上市存在諸多外部因素的影響，因此這一具體時(shí)間并不能確定。

　　展訊則不愿就與上市有關(guān)的消息發(fā)表評(píng)論。

　　成長(zhǎng)之路

　　展訊CEO武平2001年率領(lǐng)37人從美國(guó)硅谷回到中國(guó)，在上海張江科技園成立了展訊。

　　展訊核心產(chǎn)品為2G/2.5G以及TD基帶芯片，是全球?yàn)閿?shù)不多的基于TD的3G手機(jī)核心芯片研制商。

　　2003年4月，采用展訊芯片的首款GSM/GPRS手機(jī)批量生產(chǎn)；2004年5月，全球首顆TD-SCDMA手機(jī)核心芯片在展訊誕生，讓TD走出了沒(méi)有手機(jī)核心芯片支持的困境，實(shí)現(xiàn)了移動(dòng)通信終端核心技術(shù)的突破。

　　臺(tái)積電稱(chēng)，已接獲展訊90納米3G芯片的生產(chǎn)訂單。而根據(jù)TD芯片的發(fā)展路線(xiàn)圖，2007年下半年，支持HSDPA功能的TD芯片將陸續(xù)推出。由此看來(lái)，在支持HSDPA功能方面，展訊可望再一次走在前面。

　　風(fēng)投云集

　　展訊在2006年12月上榜“清科——中國(guó)創(chuàng)業(yè)投資暨私募股權(quán)投資年度排名”，經(jīng)過(guò)幾十位風(fēng)險(xiǎn)投資家的評(píng)選，成為“2006年中國(guó)最佳創(chuàng)投投資案例”。

　　2001年7月，憑借研發(fā)力量和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，展訊融到第一筆風(fēng)險(xiǎn)資金。聯(lián)想投資、華虹國(guó)際等公司為其投入了第二筆資金。2004年4月，以硅谷知名風(fēng)險(xiǎn)投資商N(yùn)EA為首的幾家風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)又為其投入了約3000萬(wàn)美元。

　　展訊自成立以來(lái)，已陸續(xù)獲得國(guó)內(nèi)外二三十家風(fēng)險(xiǎn)投資商6000多萬(wàn)美元的支持。

　　隨著TD進(jìn)入新階段，整個(gè)公司的盈利模式能夠著陸是展訊被資本看好的一大原因之一。據(jù)了解，展訊2006年全年?duì)I業(yè)額可望達(dá)到1億美元。這一數(shù)字在2005年約為3億人民幣，2004年則為1.3億元人民幣。

　　前途展望

　　風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu)認(rèn)為，展訊是國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)最為迅速，且在核心芯片領(lǐng)域內(nèi)能與海外大型企業(yè)進(jìn)行規(guī)?；?jìng)爭(zhēng)的、為數(shù)不多的創(chuàng)業(yè)企業(yè)；團(tuán)隊(duì)實(shí)力強(qiáng)且相對(duì)均衡；收入和利潤(rùn)增長(zhǎng)迅速；存在未來(lái)3G的巨大發(fā)展機(jī)遇，且在相關(guān)領(lǐng)域內(nèi)處于領(lǐng)先地位；市場(chǎng)空間巨大。

　　同時(shí)，展訊投入的研發(fā)資金也在不斷增加。目前展訊的員工人數(shù)已經(jīng)擴(kuò)充到500人，研發(fā)人員占了90%，而TD方面的研發(fā)人員已經(jīng)超過(guò)了總研發(fā)人數(shù)的一半。

　　展訊總裁特別助理時(shí)光認(rèn)為，如何占領(lǐng)TD爆發(fā)后的真空市場(chǎng)，正成為幾家主要TD芯片企業(yè)共同關(guān)注的話(huà)題。

　　諾盛分析師表示，展訊面臨的挑戰(zhàn)是，目前，中國(guó)有六家公司在開(kāi)發(fā)TD-SCDMA基帶芯片，分別還有：凱明、T3G、大唐移動(dòng)、重郵信科和華立。而海外公司也虎視眈眈。在展訊介入TD芯片研發(fā)之前，TD芯片領(lǐng)域只有凱明和T3G兩家公司。作為T(mén)D芯片的領(lǐng)先廠(chǎng)商，凱明和T3G都有大唐作為股東。

　　先天背景的差異，使得展訊在等待3G來(lái)臨的過(guò)程中，比另兩家公司要承受更多的風(fēng)險(xiǎn)和艱難。

　　雖然展訊以3G概念起家，但卻不得不投入大量精力在2.5G業(yè)務(wù)上，以保證公司的收入和現(xiàn)金流。目前，展訊的收入依然來(lái)自2.5G。

　　作為一個(gè)由幾十家風(fēng)險(xiǎn)投資支撐起來(lái)的商業(yè)公司，投資回報(bào)是第一位的。時(shí)至今日，早期投資的風(fēng)險(xiǎn)投資商們已經(jīng)熬過(guò)了三四個(gè)年頭，都到了尋求退出的時(shí)間。對(duì)展訊來(lái)說(shuō)，面臨風(fēng)險(xiǎn)投資急于退出的壓力較大。此前有風(fēng)投考慮將展訊出售給海外巨頭。

　　武平最近表示，TD已經(jīng)到了臨門(mén)一腳的時(shí)候，芯片逐步走向量產(chǎn)，展訊的重心將會(huì)由2.5G、TD-SCDMA轉(zhuǎn)到WCDMA上。