光通信芯片將趨向于采用CMOS工藝
在3G之后,FTTx將是光通信建設(shè)的又一高潮,我們將進(jìn)入一個(gè)全新的寬帶時(shí)代。從目前三大運(yùn)營商對FTTx的部署來看,光節(jié)點(diǎn)會(huì)越來越多,可預(yù)見不久的將來出現(xiàn)光通信新一輪井噴式的發(fā)展。EPON、GPON是目前FTTx的主流網(wǎng)絡(luò)方案,有關(guān)PON網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議、技術(shù)、產(chǎn)品備受關(guān)注,迅速得到發(fā)展。PON網(wǎng)絡(luò)的協(xié)議芯片、PON網(wǎng)絡(luò)終端模塊的突發(fā)模式收發(fā)芯片的需求將快速增長。
廈門優(yōu)迅高速芯片有限公司是一家Fabless(無晶圓)IC設(shè)計(jì)公司,專業(yè)從事光通信前端高速收發(fā)集成電路芯片的設(shè)計(jì),采用先進(jìn)的、相對低成本的深亞微米(0.13μm~0.35μm)CMOS(互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝和最新的SiGeBiCMOS工藝技術(shù),在國內(nèi)自主開發(fā),正向設(shè)計(jì)具有100%自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端通信集成電路芯片。
目前國產(chǎn)芯片的性能指標(biāo)完全能達(dá)到國際主流芯片的高品質(zhì)要求,具有很高的性價(jià)比。但是,由于國內(nèi)芯片的品牌知名度不夠,在同國外同類的產(chǎn)品競爭中還是處于劣勢。這主要還是觀念上的問題,許多用戶已經(jīng)習(xí)慣了用進(jìn)口的芯片,而且很多人可能都會(huì)覺得這么高端的芯片國內(nèi)還做不好。其實(shí)我們和國外大部分 IC廠家是一樣的,都是FablessIC設(shè)計(jì)公司,主要設(shè)計(jì)工程師來自硅谷,具有多年的高端IC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。晶圓生產(chǎn)是委托給專業(yè)的代工廠生產(chǎn),包括芯片的封裝、測試都是這樣。只是大家選用的工藝可能不一樣,我們率先采用純CMOS工藝,國外廠商好多還是采用BiCMOS工藝。當(dāng)然,整個(gè)IC行業(yè)的發(fā)展趨勢是能用純CMOS工藝的都會(huì)盡量采用 CMOS工藝,因?yàn)镃MOS成本低、集成度高、穩(wěn)定性好。
隨著10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的發(fā)布,10G芯片的需求也將快速增長,標(biāo)準(zhǔn)的光模塊XFP、SFP+、X2、XENPAK等已經(jīng)做到10G。10GGPON/EPON標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)今年年內(nèi)會(huì)頒布。40G主要用于長距離干線的光傳輸。相對于10G,40G就需要做革命性的創(chuàng)新,對IC芯片是巨大的挑戰(zhàn),對前端的光電芯片更是巨大的挑戰(zhàn),比如激光器就無法采用直接調(diào)制,必須采用光波導(dǎo)間接調(diào)制等等。
跟其他IC芯片產(chǎn)品一樣,光通信芯片的發(fā)展方向也是要不斷提高其集成度,增加更多的功能,不斷降低成本,會(huì)有更多的芯片放棄原先的Bipolar、BiCMOS工藝,而采用先進(jìn)的相對低成本的CMOS工藝。隨著網(wǎng)絡(luò)智能化的提升,會(huì)增加網(wǎng)絡(luò)診斷功能、控制功能,IC芯片就需要集成許多數(shù)字電路,做成數(shù)?;旌闲酒?,甚至SoC芯片。隨著寬帶需求的增加,傳輸速率越來越高,需要不斷開發(fā)更高速率的芯片,10G、40G,甚至更高速率。