高通與印度GTL談判 擬合作部署TD-LTE網(wǎng)絡(luò)
4月13日訊 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)無(wú)線(xiàn)技術(shù)巨頭高通正在與印度GTL公司進(jìn)行談判,力爭(zhēng)達(dá)成在印度合作部署TD-LTE 4G網(wǎng)絡(luò)的計(jì)劃。
據(jù)知情人士透露,高通公司此次競(jìng)標(biāo)2.3GHz無(wú)線(xiàn)寬帶接入頻譜段,與其同時(shí)參與競(jìng)爭(zhēng)的公司共有9家。高通計(jì)劃投資并占有整個(gè)合資項(xiàng)目74%的股份。據(jù)悉,此項(xiàng)目覆蓋印度整個(gè)國(guó)家22個(gè)電信服務(wù)區(qū)。
與此同時(shí),GTL公司將投資40億盧比(約合9000萬(wàn)美元)以占有整個(gè)項(xiàng)目24%的股份,同時(shí)具有董事會(huì)提名權(quán),而另外2%的股份被Tulip Telecom持有。
高通公司3月向印度政府提出競(jìng)標(biāo)該國(guó)2.3GHz頻段寬帶無(wú)線(xiàn)接入(BWA)許可證,并稱(chēng)如果競(jìng)標(biāo)成功將會(huì)與印度公司合作部署TD-LTE寬帶服務(wù)技術(shù)。
TD-LTE為4G主流通信技術(shù),該技術(shù)兼容3G WCDMA/HSPA和EV-DO技術(shù),將會(huì)為印度用戶(hù)提供本國(guó)以致全球范圍內(nèi)的無(wú)縫寬帶體驗(yàn)。
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