今年6月初，中國移動借NGMN 2010大會向全球主流運營商展現(xiàn)了TD-LTE三年來的產業(yè)化成果，證明了TD-LTE的技術成熟度和商用能力。同月，TD-LTE工作組開始TD- LTE的第一輪測試，來檢驗芯片及終端達到的水平。從中國移動的世博會試驗網(wǎng)及TD-LTE工作組測試情況來看，TD-LTE芯片及終端產業(yè)漸入佳境，測試有條不紊地進行，但芯片環(huán)節(jié)仍然表現(xiàn)出了一些問題，已經影響到TD-LTE整體測試的進度。
TD-LTE終端商用接近FDD
在NGMN 2010大會上，中國移動演示了世博園內視頻監(jiān)控的移動寬帶應用，取得了不錯的效果。某芯片廠商人士對本刊表示，運營商的TD-LTE試驗的目的與TD- LTE工作組不一樣，運營商是為了檢驗TD-LTE商用的進度。中國移動在世博會的TD-LTE演示雖說具備了一定的規(guī)模，能夠體現(xiàn)TD-LTE的帶寬能力，證明了TD-LTE技術的可用性，但是芯片及相應的終端距離標準還有一定的差距，特別是在兼容性方面還欠缺，這些都需要與TD-LTE標準共同完善。
該人士所指的兼容性是終端的互通性、互操作和互用性等。中國移動也表示，TD-LTE終端與系統(tǒng)IOT(互通性測試)進展與FDD存在較大的差距，F(xiàn)DD產業(yè)鏈中已經有一家廠商提交了IOT測試全集結果，TD-LTE領域則有一家廠商提交了Uu 口結果。
同時，相對于FDD，TD-LTE終端廠家的數(shù)量太少，目前只是芯片廠商自己拿出USB數(shù)據(jù)卡完成測試和試驗。但是對于TD-LTE終端商用時間，中國移動認為會與FDD接近。上述廠商人士也表示，F(xiàn)DD起步比TD-LTE早，產業(yè)鏈更成熟，但是TD-LTE距離產業(yè)成熟在技術上只是一個過程，一到兩年后，TD-LTE就能夠達到FDD商用成熟的程度，到那時就相當于趕上FDD了。
芯片環(huán)節(jié)還需進一步加快
終端成熟商用的關鍵在于芯片。在NGMN 2010大會上，中國移動研究院院長黃曉慶就表示，TD-LTE芯片的進展仍處于落后的位置，中國移動已經和主流芯片廠商開始合作TD-LTE芯片的研發(fā)。在工信部電信研究院TD-LTE工作組近日組織的TD-LTE測試中，同樣發(fā)現(xiàn)了芯片環(huán)節(jié)還存在諸多問題，這都需要在后續(xù)的研發(fā)和測試中陸續(xù)解決。
目前，TD-LTE芯片廠商有多達十余家，其中在基帶芯片方面，創(chuàng)毅視訊、海思、Sequans及高通等已經或即將達到ASIC階段，聯(lián)芯科技、重郵信科以及中興還處于FPGA階段，已經在近期提供或即將提供FPGA開發(fā)調試板，與系統(tǒng)調試，這些企業(yè)將在今年年底至明年年初推出樣卡，ST- Ericsson和展訊的計劃也在明年。而在射頻芯片方面，在TD領域表現(xiàn)良好的廣晟微電子的工程樣片已經流片，但是根據(jù)芯片廠商的說法，目前TD- LTE射頻芯片嚴重缺失，專用射頻芯片入門條件很高，普通的射頻芯片無法滿足測試，現(xiàn)在大多廠商都在使用聯(lián)芯科技提供的一款射頻芯片。
在此次TD-LTE工作組組織的測試中，基于ASIC的海思及創(chuàng)毅視訊、基于FPGA的重郵信科、聯(lián)芯科技及蘇州簡約納等6家芯片廠商參與了與系統(tǒng)的互通測試。
階段性的測試結果顯示，目前芯片的進展不是很樂觀，芯片進度需要進一步加快。芯片和系統(tǒng)間的調試相對理想，在將近一個月的時間內完成了60%，但是芯片環(huán)節(jié)表現(xiàn)出了穩(wěn)定性不高的問題，部分FPGA沒有調通。此外，多模終端還存有問題，只是硬件實現(xiàn)，軟件還支持不了。
前述廠商人士表示，目前TD-LTE芯片的測試就像是考試，對照標準一項一項地過，所以測試的結果是一個滿足標準的百分比。該廠商目前取得了及格偏高的成績，而且硬件方面的表現(xiàn)比預期的還要好。
該人士還表示，TD-LTE標準還在不斷變化中，芯片廠商只能基于某一版本進行開發(fā)，然后再對照最新版本進行更新，這也會影響芯片進度。此外，對于TD-LTE這個新事物，廠商只能按照對協(xié)議的理解來開發(fā)，加上測試手段很缺乏，雖然符合了原理，但是到現(xiàn)實測試中，結果又不一定了。
此外，測試終端質量和數(shù)量的限制，導致TD-LTE測試的某些選項都無法進行，特別是可選測試部分，參與的企業(yè)較少。因此，推動TD-LTE芯片快速發(fā)展迫在眉急，工信部已經提出“扶優(yōu)扶強”的計劃來推進芯片的發(fā)展。而作為產業(yè)鏈主導的中國移動更應該發(fā)揮作用，再次啟動終端或芯片的專項激勵基金不失為一個好辦法。
測試環(huán)節(jié)依舊薄弱
正如前文所述，測試手段的缺乏導致了TD-LTE芯片研發(fā)的難度。另一家芯片廠商人士表示，由于缺乏終端一致性測試儀表，不同的終端廠商都需要和不同的系統(tǒng)廠商進行相互測試，這樣才能解決兼容性的問題，但這不是長久之計。
電信研究院從已經始了TD-LTE測試儀表的認證，今年年底將開始TD-LTE終端的認證工作。從目前的情況來看，TD-LTE終端的測試儀表需要盡快推進，但是在TD-SCAMA市場稍有起色的國產測試儀表廠商似乎又落后了，目前國外儀表企業(yè)在TD-LTE上的進展已經優(yōu)于國產廠商，國產廠商在終端協(xié)議一致性、RRM一致性、RF一致性等儀表方面都還需要進一步推動，不要出現(xiàn)曇花一現(xiàn)的局面。
據(jù)了解，羅德與施瓦茨近期申請加入了工信部的TD-LTE一致性測試工作小組，截至今年6月底，羅德與施瓦茨已經完成了22個測試例，安立則完成了33個測試例，但是在RRM一致性測試方面，整體進展都很緩慢。
下載文檔
