展訊和聯(lián)發(fā)科陷入價格競爭

北京時間10月25日下午消息（張月紅）據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，展訊通訊開始步其競爭對手聯(lián)發(fā)科的后塵，下調(diào)了自己的解決方案價格，兩企業(yè)間的價格競爭開始加劇。

消息人士預(yù)計，展訊鑄造廠的晶圓訂單增加，以及加大對封裝和測試企業(yè)的后端服務(wù)，晶圓連續(xù)的增長率和后端服務(wù)可能會使其第四個季度增長50%。

今年10月初，聯(lián)發(fā)科再次下調(diào)了用于GSM/GPRS的MT6253 2.5G/2.75G單芯片解決方案價格，兩個月內(nèi)價格總計下調(diào)了10%。除了減價以外，消息人士指出，聯(lián)發(fā)科10月份的手機解決方案出貨量與上月相比，已經(jīng)下滑了13-15%。

消息人士預(yù)計，基于目前的可見訂單，聯(lián)發(fā)科10月份的營收將下滑10-20%，其9月營收為98.54億新臺幣（3.1933億美元）。

10月中旬，展訊下調(diào)了其主打GSM/GPRS基帶芯片解決方案的價格，下調(diào)幅度為5-10%，消息人士稱這一舉措可能會使展訊10月份的出貨量增加15-20%。

展訊在臺灣積體電路股份有限公司（TSMC）的晶圓訂單預(yù)計到第四季度將突破8萬大關(guān)，上漲60%。同時，展訊在日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司的IC封裝和測試服務(wù)訂單，預(yù)計四季度的上漲超過50%。

盡管全球通信產(chǎn)業(yè)在2011年可能面臨增長態(tài)勢倒退，但消息人士稱展訊的晶圓訂單在TSMC的明年一季度可能與2010年的第四季度持平，而聯(lián)發(fā)科的訂單同期可能保持平緩。

消息人士預(yù)計今年11月份，展訊和聯(lián)發(fā)科可能再次下調(diào)其手機解決方案的價格，但從12月份和明年一季度開始，來自中國本土的手機制造商的需求開始減弱，這將影響到兩大芯片廠商的銷售業(yè)績。

（英文鏈接：Spreadtrum and MediaTek set in pricing competition）