博通推業(yè)界首款以太網(wǎng)交換芯片

Broadcom(博通)公司宣布，推出業(yè)界第一個以太網(wǎng)交換芯片系列Broadcom BCM88600系列，以實(shí)現(xiàn)容量從100Gbps至100Tbps的可擴(kuò)展式模塊化交換平臺。

就下一代交換基礎(chǔ)設(shè)施而言，由于視頻和數(shù)據(jù)流量的增加，非常高的可擴(kuò)展性和超大帶寬成了關(guān)鍵要求。由于核心網(wǎng)絡(luò)以及數(shù)據(jù)中心互連的要求，包括成千上萬臺服務(wù)器的大型數(shù)據(jù)中心不久就會需要100Gbps的網(wǎng)絡(luò)連接能力，同時大型服務(wù)提供商網(wǎng)絡(luò)也將需要具100Gbps接口的核心路由器。BCM88600系列芯片將整個高性能線路卡的功能集成到了單個芯片中，從而實(shí)現(xiàn)了新一代超高帶寬連網(wǎng)解決方案。今天新產(chǎn)品的推出還標(biāo)志著，DuneNetworks(2009 年收購)交換架構(gòu)解決方案已成功集成到Broadcom產(chǎn)品中。

據(jù)了解， BCM88600系列芯片可用來開發(fā)從小型固定配置到大型獨(dú)立的模塊化機(jī)架式解決方案的各種網(wǎng)絡(luò)交換解決方案。不同尺寸的多個機(jī)架可以通過兩級架構(gòu)組件配置(例如FE600)無縫互連，以提供超過1萬線速的10GbE或等效于40GbE/100GbE的端口。統(tǒng)一的基礎(chǔ)架構(gòu)使系統(tǒng)廠商能開發(fā)可擴(kuò)展的、采用同樣交換架構(gòu)的單個產(chǎn)品線，以滿足各種密度和應(yīng)用的需求。