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[導(dǎo)讀]目前,終端芯片已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。但是可喜的是,隨著LTE網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起,芯片廠商開始從觀望中走出?! ∽鳛槲覈鴩a(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn),TD-LTE在經(jīng)歷世博考驗之后,受到了全球多家運營商

目前,終端芯片已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的薄弱環(huán)節(jié)。但是可喜的是,隨著LTE網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起,芯片廠商開始從觀望中走出。

  作為我國國產(chǎn)3G標(biāo)準(zhǔn)的長期演進(jìn),TD-LTE在經(jīng)歷世博考驗之后,受到了全球多家運營商的青睞,這為TD-LTE走向國際奠定了基礎(chǔ)。但同時,TD-LTE仍鮮有終端產(chǎn)品出現(xiàn),這也成為TD-LTE商用與規(guī)模發(fā)展迫切需要解決的問題。

  關(guān)鍵在終端

  “TD-LTE取決于市場成熟度,只有市場成熟以后,TD-LTE才能更好的發(fā)展。”TD聯(lián)盟秘書長楊驊說,“LTE并不是一撮而就,必須扎扎實實地一步一步做好,否則產(chǎn)品的可用性會有問題。”

  TD-LTE在高速發(fā)展的同時,終端缺乏所造成的困境日漸明顯。王建宙此前曾表示,上海世博會的TD-LTE試驗網(wǎng)已經(jīng)證明各廠家的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)產(chǎn)品沒有太大問題,主要問題在終端。

  據(jù)了解,中國移動原計劃今年第三季度在國內(nèi)三個城市進(jìn)行的TD-LTE示范網(wǎng)部署已經(jīng)推遲。而中國移動此前的計劃每座城市的基站部署不少于100個,TD-LTE的測試終端在每座城市不少于5000個。

  國家無線電頻譜管理研究院高級顧問何廷潤表示,示范網(wǎng)延后的根本原因在于終端缺乏,TD-LTE要發(fā)展,終端是首要解決的問題。終端設(shè)備數(shù)量、成熟度及價格將成為TD-LTE在4G市場決勝的關(guān)鍵。

  作為一項擁有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),TD-LTE在擁有自身技術(shù)優(yōu)勢的同時,也不得不面對前期注定“孤獨”的結(jié)果。實際上,TD-LTE要規(guī)模商用,推動終端普及已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈下一步的重要工作。

  實際上,TD-LTE要規(guī)模商用,推動終端普及已經(jīng)成為TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈下一步的重要工作。而對于終端發(fā)展緩慢的原因,何廷潤認(rèn)為,“終端發(fā)展困境源于芯片滯后。“對于TD-LTE這樣一種創(chuàng)新的技術(shù),芯片、設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)與時俱進(jìn)非常重要,尤其是芯片,如果芯片跟不上,將直接影響整個網(wǎng)絡(luò)以及業(yè)務(wù)的開展。而目前,TD-LTE芯片研發(fā)還沒有進(jìn)入到終端與設(shè)備聯(lián)系的階段。”

  為減小芯片給TD-LTE發(fā)展所帶來的影響,加速TD-LTE終端上市,工信部電信研究院從今年10 月開始2.6GHzTD-LTE終端芯片相關(guān)的測試,包括終端芯片本身的功能、射頻、性能等測試,之后進(jìn)行室內(nèi)UUIOT(終端芯片與系統(tǒng)設(shè)備互操作測試)和外場測試。在此基礎(chǔ)上,還將由系統(tǒng)設(shè)備與終端芯片共同完成室內(nèi)外關(guān)鍵技術(shù)測試、外場組網(wǎng)性能測試。

  芯片巨頭向TD-LTE靠攏

  盡管LTE發(fā)展時間不長,但增速非???。但在發(fā)展之初,由于對LTE發(fā)展前景不確定,大部分芯片廠商在過去很長一段時間都處于觀望狀態(tài),這也導(dǎo)致了LTE芯片跟不上網(wǎng)絡(luò)發(fā)展速度。“慶幸的是,隨著LTE網(wǎng)絡(luò)部署熱潮在全球興起,芯片廠商開始從觀望中走出。”何廷潤說。

  據(jù)了解,今年8月英特爾以14億美元收購了英飛凌的無線部門,并表示將加快進(jìn)入LTE領(lǐng)域。另外一家無線芯片巨頭美國Broadcom公司也于本月早些時候,以3.16億美元收購Beceem通訊。而高通公司2008年年底停止UMB開發(fā)后,由于得到了美國Verizon等運營商的支持,公司開始專注LTE的開發(fā)。

  而在TD-LTE芯片方面,高通公司最近推出了新一代超高速TDDLTE芯片組,并計劃在今年年底進(jìn)行測試,產(chǎn)品也將于2010年中期上市。此外,另一家TD-LTE強有力支持者Sequans正考慮在美國上市,通過融資,加大對TD-LTE芯片的研發(fā)力度。

  與此同時,考慮到臺灣在代工產(chǎn)業(yè)、終端產(chǎn)業(yè)、芯片的封裝、測試以及設(shè)計上都做到了全球領(lǐng)先,而且極具成本優(yōu)勢,中國移動已經(jīng)著手開始加強與臺灣通信業(yè)的合作。

  據(jù)了解,中國移動已經(jīng)與威睿簽訂合作備忘錄,雙方將合作開發(fā)4G芯片,代表雙方的合作從下游拓展到上游。而聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介也明確表示,盡管聯(lián)發(fā)科目前還沒有推出TD-LTE芯片,但絕不會在TD-LTE領(lǐng)域缺席。

  “中國移動希望通過加強與芯片廠商的合作,有利于推動芯片的創(chuàng)新,實現(xiàn)量產(chǎn),使終端產(chǎn)品在創(chuàng)新與成本上更具優(yōu)勢。”王建宙說。

  ■對話嘉賓

  聯(lián)芯科技副總裁 劉積堂

  ST-EricssonTD全球事業(yè)部總經(jīng)理 Armand Guerin

  TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈正逐漸成熟,目前它的商用還面臨哪些問題?

  劉積堂:TD-LTE在世博會的展示是整個產(chǎn)業(yè)向前推進(jìn)的重要一步,但在走向商用過程中還存在一些問題。從終端角度來看,目前,TD-LTE終端還不夠豐富,成本比較高,功耗與性能有待提升,這就需要加大TD-LTE芯片的研發(fā),尤其是手機(jī)終端芯片的研發(fā),以進(jìn)一步推動TD-LTE產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

  ST-Ericsson一直致力于TD-LTE芯片的研發(fā),最近在TD-LTE芯片研發(fā)方面有哪些計劃?

  ArmandGuerin:ST-Ericsson在LTEFDD已有六年的積累,目前,ST- Ericsson已推出了LTEFDD/HSPA+/GSM多模解決方案M720,并已商用。在TD-LTE方面,我們與中國移動在TD/TD-LTE上保持著很好的合作,并在今年7月與母公司愛立信一起展示了業(yè)界首款整體的端到端的TD-LTE的解決方案。

  近期,中國移動提出了四網(wǎng)并進(jìn)的建設(shè)策略,從目前市場需求看是一種趨勢,基于中國移動的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度,明年,ST-Ericsson將推出支持TD-SCDMA/HSPA+/TD-LTE/LTEFDD的融合解決方案。隨著商用網(wǎng)絡(luò)在中國以及其他地區(qū)的部署,ST-Ericsson商用的TD-LTE終端設(shè)備將于2011年推出。

 

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