1月6日消息,針對即將開始的我國TD-LTE規(guī)模試驗,大唐電信集團旗下芯片子公司聯(lián)芯科技宣布,推出業(yè)界首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模基帶芯片LC1760,將可實現(xiàn)TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換,為此次測試打下終端芯片基礎(chǔ),并于今年年中推出TD-LTE雙模數(shù)據(jù)卡。
12月30日,工業(yè)和信息化部批復同意TD-LTE規(guī)模試驗總體方案,將在上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門6個城市組織開展TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗。這是繼2010年10月TD-LTE增強型成功被國際電聯(lián)確定為4G國際標準后,我國布局4G的關(guān)鍵性舉措。
我國即將開始的TD-LTE規(guī)模試驗由工業(yè)和信息化部統(tǒng)一組織、規(guī)劃,中國移動作為運營商將負責TD-LTE 規(guī)模試驗的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、運營維護、技術(shù)產(chǎn)品試驗和測試等工作。其中,由于TD-LTE設(shè)備相對成熟一寫,終端研發(fā)滯后一些,因此,終端更受關(guān)注。
從發(fā)貨量來說,聯(lián)芯科技是目前TD-SCDMA最大的終端芯片廠商,該款基帶芯片采用MCU+DSP雙核架構(gòu),支持TD-LTE/TD-SCDMA雙模制式,今年底可實現(xiàn)TD-LTE/TD-HSPA/EDGE多模。該芯片支持20MHz帶寬,最高可實現(xiàn)100Mbps的下載速率和50Mbps的上傳速率,全面滿足各項測試標準要求。
目前,全球系統(tǒng)廠商全面加入了TD-LTE設(shè)備的研發(fā),你追我趕的局面早已形成,然而TD-LTE在高速發(fā)展的同時,缺少終端的困境日漸明顯。在終端芯片領(lǐng)域,速度明顯滯后,尤其是多模芯片更是欠缺。終端芯片滯后使得目前國內(nèi)TD-LTE產(chǎn)業(yè)發(fā)展稍顯失衡,這成為工信部和中移動急于解決的難題之一。為此,工信部將于今年一月啟動TD-LTE終端芯片的聯(lián)調(diào)測試工作。
此次聯(lián)芯科技自主研發(fā)成功的TD-LTE/TD-SCDMA雙?;鶐酒瑹o疑為這一難題帶來了曙光,其TD-LTE和TD-SCDMA雙模自動切換特性,填補業(yè)界雙模芯片領(lǐng)域的空白,同時其易于向三模制式演進,將滿足工信部在該方面發(fā)展步驟的要求,必將為TD-LTE終端發(fā)展的總體進程提速。
聯(lián)芯基帶芯片LC1760與其戰(zhàn)略合作伙伴廣晟微電子的TD-LTE/TD-SCDMA射頻芯片RS3012構(gòu)成完整的TD-LTE/TD-SCDMA雙模終端解決方案。聯(lián)芯科技將支持終端廠家于今年年中推出數(shù)據(jù)卡參加TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗,TD-LTE產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)將更完整。
(英文鏈接:The first TD-LTE dual-mode baseband chip to launch)