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CEVA公司宣布,已與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司 (NEC Casio Mobile Communications)達(dá)成協(xié)議,共同探究瞄準(zhǔn)下一代無(wú)線基帶標(biāo)準(zhǔn)的蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的發(fā)展。根據(jù)協(xié)議,兩家企業(yè)將深入分析下一代調(diào)制解調(diào)器的處理要求、目標(biāo)性能和系統(tǒng)布局。 無(wú)線基帶技術(shù)正在快速演進(jìn),目前有多項(xiàng)3G和4G標(biāo)準(zhǔn),包括:HSPA+、WiMAX 以及 LTE。下一代無(wú)線調(diào)制解調(diào)器必需應(yīng)對(duì)多個(gè)方面大幅增加的復(fù)雜性,包括下載和上傳峰值數(shù)據(jù)率、天線方案、空間復(fù)用、同步等。 CEVA公司首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer 表示:“CEVA非常榮幸能夠與NEC卡西歐移動(dòng)通信公司合作開發(fā)未來(lái)的無(wú)線基帶技術(shù)。CEVA DSP架構(gòu)是在無(wú)線基帶處理器中全球排名第一的DSP架構(gòu),我們對(duì)如何成功地滿足調(diào)制解調(diào)器日趨復(fù)雜的處理要求有著深刻理解,并提供業(yè)界領(lǐng)先的解決方案?!?/P>

  目前,全球八大手機(jī)OEM廠商中就有七家含CEVA DSP助力的基帶處理器,而全球出貨的手機(jī)產(chǎn)品中,每三部手機(jī)就有一部使用了CEVA DSP內(nèi)核。為了滿足下一代4G終端和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的需求,CEVA最新一代DSP內(nèi)核CEVA-XC經(jīng)專門設(shè)計(jì)以解決開發(fā)高性能軟件無(wú)線電多模解決方案的功耗嚴(yán)苛、上市時(shí)間和成本限制的問(wèn)題。CEVA-XC能夠以軟件形式支持多種無(wú)線接口,包括LTE-A、LTE、TD-LTE、WiMAX 16m、HSPA+、HSPA、TD-SCDMA、GSM 和 CDMA。

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