21ic訊 美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和SAI Technology 日前共同宣布，當在用戶終端設備上以 MIPS 多線程技術運行 SAI的 LTE 協議棧時，針對不同的數據封包尺寸可獲得超過 65% 的性能提升。該結果顯示采用兩個線程，或者虛擬處理單元（VPE），能比單線程大幅改善智能手機和平板電腦等移動設備中的基帶處理效率。
對現今許多智能聯網設備來說，采用多核技術來達到所需的高性能與服務質量（QoS）是一種常見的做法。但是多核設計需增加硅面積和功耗。因此許多應用會采用多線程技術作為另一種設計方式，可提供顯著的性能提升，但不會明顯增加晶圓面積和功耗。
在展示中，SAI 發(fā)揮其移動應用的系統級專業(yè)技術，找出LTE基帶協議棧中數據平面和控制平面的最佳分割方法，分配給 MIPS 內核的兩個虛擬處理器（即線程）執(zhí)行。根據 SAI 在硬件平臺上得到的測試結果顯示，在完整的模擬移動網絡環(huán)境下同時傳送三類數據（語音、視頻和數據）流量，SAI 的協議棧在單核MIPS上能很好地支持從CAT 1到CAT 4的性能，晶圓面積和功耗效率非常高。。
MIPS 科技營銷副總裁 Gideon Intrater 表示：“MIPS 的專利多線程技術可為多種系統帶來明確的性能效益。此最新的成果展現出多線程技術為移動設備提供的效益，我們預期這些效益也將擴大至基站解決方案，特別是快速成長的微型蜂巢設備和物聯網（M2M）設備領域。我們很高興能與 SAI 合作，協助采用 MIPS 多線程技術和 SAI 的 LTE 解決方案的客戶開發(fā)出性能更佳的基帶處理功能。”
SAI 科技首席執(zhí)行官 Venkat Rayapati 博士表示：“我們的完整解決方案遵從最新的 LTE 規(guī)范，已完成互通性測試，并已獲得主要電信廠商的使用審核。通過讓我們的解決方案在 MIPS 多線程內核上執(zhí)行，我們可實現大幅的性能提升，而且?guī)缀醪挥煤馁M額外的晶圓面積和功耗。隨著多家廠商投入新一代 4G 移動設備的開發(fā)，該解決方案將能帶來顯著的差異化特性。同時，憑借這款立即可用的解決方案，廠商能獲得縮短上市時間的優(yōu)勢。”
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