TD-LTE擴大規(guī)模測試意在打破商用瓶頸
TD-LTE經(jīng)過規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)驗證第一、第二階段測試后，即將啟動擴大規(guī)模試驗。中國移動牽頭的TD-LTE擴大規(guī)模試驗，將實現(xiàn)TD-LTE無線網(wǎng)絡(luò)的連續(xù)覆蓋，與現(xiàn)網(wǎng)TD-SCDMA的互聯(lián)互通和多模應(yīng)用。根據(jù)計劃，在2012年底，完成2萬個TD-LTE基站的建設(shè)，新建TD-SCDMA基站5.7萬個;2014年TD-LTE達到35萬個基站，TD-SCDMA超過40萬個基站，形成至少有4家無線系統(tǒng)設(shè)備、4家TD-LTE/TD-SCDMA多模芯片的多廠商供貨環(huán)境，將有15款商用水平的多模數(shù)據(jù)終端和至少3款手機可供商用。
今年2月份，TD-LTE網(wǎng)絡(luò)3年建設(shè)計劃的出爐，不僅為TD-LTE全球商用步伐定了基調(diào)，同時也向業(yè)界發(fā)出了明確的產(chǎn)業(yè)建設(shè)信號。在國內(nèi)TD-LTE規(guī)模試驗的帶動下，TD-LTE逐步形成了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，系統(tǒng)、芯片、終端等各種企業(yè)的支持力度明顯增強，規(guī)模逐漸增大。
但是，TD-LTE的發(fā)展是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)工程，從規(guī)模實驗到真正的商用需要一個過程，其中也存在著許多不確定因素，如TD-LTE網(wǎng)絡(luò)規(guī)模試驗部署和業(yè)務(wù)發(fā)布之前存在哪些問題，如何進行TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的規(guī)劃建設(shè)，TD-SCDMA系統(tǒng)如何升級到TD-LTE，產(chǎn)業(yè)界又應(yīng)該如何協(xié)同，等等。
正如中國移動研究院副院長黃宇紅所說，TD-LTE是一個全新的無線通信技術(shù)，必須在更多應(yīng)用場景、更大應(yīng)用范圍內(nèi)深刻掌握像覆蓋、容量、干擾等非常核心的問題，才能帶給用戶最好的業(yè)務(wù)體驗。而此次TD-LTE擴大規(guī)模試驗的意義就在于破解商用前的核心難題。這些難題主要來自三個方面，組網(wǎng)、終端、端到端能力。
在組網(wǎng)方面，電信研究院副總工程師王志勤認為，TD-LTE還有許多欠缺。在實際建網(wǎng)中，特別是小區(qū)邊緣的優(yōu)化還需要驗證和提升。企業(yè)間在TD特色技術(shù)的掌握上也存在比較大的差距，企業(yè)在這方面的差距體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)中就是不同企業(yè)設(shè)備的通信技能和小區(qū)邊緣技能出現(xiàn)差距。同時，在核心網(wǎng)的支持上，各個廠家還存在差異。
在終端方面，基于40納米的TD-LTE單模、多模數(shù)據(jù)終端已經(jīng)相對成熟，但基于28納米的多模多頻終端會給整個產(chǎn)業(yè)界帶來很多挑戰(zhàn)。TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟王鵬認為，28納米多模芯片的產(chǎn)品預(yù)計到明年第三、四季度有工程樣片供貨，而TD-LTE多模芯片的大規(guī)模商用要在2014年中期到來。目前高通公司小批量的28納米產(chǎn)品已經(jīng)投放市場，但批量化生產(chǎn)要到今年年底實現(xiàn)，其中的瓶頸主要在于28納米芯片量產(chǎn)工藝需要完善，而且28納米的產(chǎn)品架構(gòu)搭建有一定難度。
端到端能力是在做演示網(wǎng)時發(fā)現(xiàn)的新問題。無線網(wǎng)的帶寬顯示很好，但實際速率上不去，視頻也有明顯停頓，這使產(chǎn)業(yè)界意識到TD-LTE端到端優(yōu)化的重要性，而從通信的一端到另一端，其中任何一個環(huán)節(jié)出問題都會給用戶體驗帶來不良影響。
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