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[導(dǎo)讀]由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限,穿越障礙物的能力有限,所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。

 摘要:由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限,穿越障礙物的能力有限,所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。

通信技術(shù)日新月異的今天,藍(lán)牙無線抄表是無線通信技術(shù)在表計(jì)領(lǐng)域的一項(xiàng)擴(kuò)展應(yīng)用。藍(lán)牙技術(shù)的典型應(yīng)用之一是以無線鏈路替代傳統(tǒng)串行電纜,可以提供透明數(shù)據(jù)傳輸。藍(lán)牙組網(wǎng)抄表技術(shù)可代替現(xiàn)在的短距無線抄表,實(shí)現(xiàn)表計(jì)與手機(jī)連接。

由于藍(lán)牙傳輸?shù)木嚯x有限,穿越障礙物的能力有限,所以通常藍(lán)牙抄表適合近距離的讀取表具。但若是與手機(jī)APP連接到一起即可實(shí)現(xiàn)新一輪的遠(yuǎn)程組網(wǎng)抄表模式。這種通過手機(jī)和藍(lán)牙模塊的配合的組網(wǎng)優(yōu)勢(shì)是可以將傳統(tǒng)設(shè)備的UI設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化,直接通過設(shè)計(jì)APP進(jìn)行開發(fā),節(jié)約成本。

世強(qiáng)代理的Silicon Labs品牌的藍(lán)牙模塊BGM111完全可以應(yīng)用在表計(jì)中,本文所闡述的內(nèi)容是基于BGM111模塊而測(cè)試出來的,也可在世強(qiáng)元件電商APP了解更多相關(guān)新技術(shù)新方案。

 


 

圖1 世強(qiáng)代理的Silicon Labs BGM111藍(lán)牙模塊

世強(qiáng)代理的Silicon Labs藍(lán)牙模塊BGM111的發(fā)射功率高達(dá)+8dBm,內(nèi)部集成天線,接收電流7.5 mA,在0dBM時(shí)候發(fā)射電流只有8.2ma,內(nèi)部集成主頻為40 MHz的 Cortex M4的MCU。

 


 

圖2 BGM111的I2C電路

世強(qiáng)BGM111模塊具有以下優(yōu)點(diǎn):

● 集成的高性能天線和晶體

● 優(yōu)良的射頻性能

高達(dá)200米的視線范圍

● 集成Bluetooth smart協(xié)議棧

經(jīng)常更新并測(cè)試協(xié)議棧的兼容性

● 全球藍(lán)牙和射頻的管理認(rèn)證

預(yù)認(rèn)證,預(yù)組裝,預(yù)測(cè)試平臺(tái)

更快的上市時(shí)間(3-6個(gè)月的開發(fā))

最低終端產(chǎn)品認(rèn)證成本

無需在制造過程中進(jìn)行RF測(cè)試或調(diào)校

簡(jiǎn)化的采購(gòu),組裝和物料清單

另外,BGM111模塊集成的藍(lán)牙®節(jié)能無線MCU

● 256 kB 閃存/32 kB RAM memory

● Bluetooth 4.1且可升級(jí)至 4.2

● 集成高效的芯片天線

BGM111模塊關(guān)鍵指標(biāo)---無線電性能

● 傳輸功率: +8 dBm

● 接收器靈敏度:-93 dBm

● 連結(jié)預(yù)算:101 dB

● 范圍可達(dá)200米

集成的藍(lán)牙®智能軟件

● 中央和外設(shè)模式

● 最多8個(gè)同時(shí)連結(jié)

● L2CAP, ATT, GAP, SM and GATT

● 任何基于GATT藍(lán)牙smart profile

靈活的外設(shè)接口

● UART, SPI and I2C serial interfaces

● PWM, GPIO with interrupts

● 12-bit ADC and DAC

● 硬件加密加速器

● 32-bit RTCC

● 監(jiān)視定時(shí)器

BGM111模塊尺寸僅是12.9 mm x 15.0 mm x 2.2 mm,讓設(shè)計(jì)工程師更加靈活,方便,符合超聲波表計(jì)的應(yīng)用。更多詳情也可在世強(qiáng)元件電商平臺(tái)上了解。

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