全球半導(dǎo)體投資不足 明年供應(yīng)可能短缺
不過，目前大部份晶圓制造商只關(guān)心虧損擴(kuò)大、獲利微薄和營收低度成長(zhǎng)等問題，對(duì)此警訊似乎無暇它顧。即使有少數(shù)先知先覺的企業(yè)高層注意到此趨勢(shì)，但在全球景氣低迷和政治局勢(shì)不安的情況下，他們也很難說服董事會(huì)增加投資。
顧問公司Design Chain Associates LLC總裁Michael Kirschner表示：“我們一再表示，如果對(duì)科技業(yè)資本支出漠不關(guān)心，一旦供給吃緊將反受其害。部份OEM廠就持這種態(tài)度，他們靜觀其變，當(dāng)所有人開始爭(zhēng)搶產(chǎn)能時(shí)，他們只能被動(dòng)回應(yīng)?！?/P>
VLSI Research分析師Risto Puhakka也指出：“我們的研究顯示，產(chǎn)能供給即將出現(xiàn)短缺，屆時(shí)零組件價(jià)格就會(huì)上漲?！?/P>
Puhakka強(qiáng)調(diào)，這次不景氣的確重創(chuàng)零組件供應(yīng)商，在價(jià)格上漲之前，很多公司可能都不愿提高產(chǎn)能。Needham & Co.估計(jì)，2002年半導(dǎo)體資本支出僅有281億美元，比較2001年的407億美元衰退31%，距2000年高峰605億美元只剩一半不到，但Needham預(yù)期2004年將回升至353億美元。
市場(chǎng)研究公司Strategic Marketing Associates總裁George Burns表示：“這是很熟悉的景象。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本來就不擅預(yù)測(cè)復(fù)蘇的時(shí)機(jī)，但現(xiàn)在高階制程產(chǎn)能確已緊俏，如果景氣快速翻揚(yáng)，可能會(huì)供不應(yīng)求?！?/P>
事實(shí)上，市場(chǎng)已出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)的訊號(hào)。半導(dǎo)體公司在公布第2季財(cái)報(bào)時(shí)大多證實(shí)單位出貨增加。上周Semiconductor Industry Association(SIA)指出0.15微米以下制程的產(chǎn)能利用率已升至95%，0.18微米也在85%以上，0.25微米升至80%以上。
SIA分析師Doug Andrey表示：“自高階制程以降，產(chǎn)能利用率均已上升。等到景氣如2000年一樣達(dá)到高峰時(shí)，所有制程的產(chǎn)能利用率都會(huì)超過90%?！?/P>
產(chǎn)業(yè)分析師表示，DRAM、閃存和部份處理器因具有高波動(dòng)性和大量生產(chǎn)的特性，相關(guān)制造商通常會(huì)率先提高產(chǎn)能達(dá)到滿載。
Strategic Marketing總裁Burns指出：“我們預(yù)期DRAM、晶圓代工和處理器等晶圓廠將有擴(kuò)充產(chǎn)能的動(dòng)作。預(yù)定在今年推出新案或重新啟動(dòng)的DRAM計(jì)劃包括三星的12廠、Hynix的B1廠、力晶的3廠和美光的維吉尼亞或猶他廠，全都是12寸晶圓廠?！?/P>
在晶圓代工方面，市場(chǎng)不景氣時(shí)，包括摩托羅拉和國家半導(dǎo)體等大廠采取類似IC設(shè)計(jì)公司的策略，將多數(shù)產(chǎn)能委由晶圓代工廠處理以降低風(fēng)險(xiǎn)。
半導(dǎo)體制造商對(duì)晶圓代工廠依賴日深，使得最大代工廠臺(tái)積電可能也有設(shè)備投資不足的問題。Needham分析師Cristina Osmena表示：“除了臺(tái)積電及Inotera Memory(Infineon和南亞科合資公司)擁有充沛的資金來支應(yīng)資本支出外，其他像力晶和茂德都缺乏擴(kuò)充產(chǎn)能的資金，而需向資本市場(chǎng)求援?！?/P>
不過，晶圓代工廠高層反駁表示，他們的支出計(jì)劃足以因應(yīng)市場(chǎng)短期和未來的需求。Chartered Semiconductor全球銷售服務(wù)副總Kevin Meyers表示：“我們的投資必須趕在客戶的需求之前，想要維持競(jìng)爭(zhēng)力和產(chǎn)品均價(jià)，就得投資12寸晶圓廠，否則就會(huì)淪于生產(chǎn)大宗商品芯片(commdity chip)”。(完)
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