上華半導(dǎo)體擬斥10億美元在無(wú)錫建造新晶圓廠
上華半導(dǎo)體稱,無(wú)錫新工廠投入使用后,將主要加工規(guī)格為8英寸的晶圓。上華半導(dǎo)體稱,之所以要上馬新工廠,是因?yàn)槟壳?strong>中國(guó)芯片消費(fèi)的市場(chǎng)前景令人感到樂(lè)觀。
據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司Gartner的市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告,今年中國(guó)內(nèi)地的晶圓加工能力將出現(xiàn)大幅度增長(zhǎng),其加工數(shù)量將占據(jù)到世界芯片加工總量的12%,而2002年的這個(gè)比率還只有4.6%。另?yè)?jù)IDC的市場(chǎng)報(bào)告,目前亞洲芯片消費(fèi)市場(chǎng)的年銷售收入為600億美元,中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)占據(jù)到其中的1/4,預(yù)計(jì)到2008年時(shí),這個(gè)比率有望上升到50%左右。
此前半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2003年中,全球范圍內(nèi)的半導(dǎo)體銷售額在上一年的基礎(chǔ)上增長(zhǎng)了18%,達(dá)到了1664億美元。預(yù)計(jì)2004年全球半導(dǎo)體銷售的年增長(zhǎng)率有望達(dá)到19%。