現(xiàn)代意法160億合建無(wú)錫工廠 年底投產(chǎn)

　　4月28日，意法半導(dǎo)體(STMicro)與韓國(guó)現(xiàn)代半導(dǎo)體（Hynix）在江蘇無(wú)錫舉行了存儲(chǔ)器芯片前端制造廠的奠基典禮。

　　合資廠計(jì)劃總投資20億美元(約合165.3億人民幣)，合資雙方以股本形式進(jìn)行融資(現(xiàn)代半導(dǎo)體67%，意法半導(dǎo)體 33%)，意法半導(dǎo)體還將提供2.5億美元長(zhǎng)期借貸，此外，中國(guó)當(dāng)?shù)氐慕鹑跈C(jī)構(gòu)還將提供債務(wù)和長(zhǎng)期租賃形式的融資組合方案。2005年，意法半導(dǎo)體和現(xiàn)代半導(dǎo)體的股本投資預(yù)計(jì)達(dá)到大約3.75億美元，投資比例為1/3 對(duì) 2/3。

　　今年年底以前，預(yù)計(jì)一條8英寸生產(chǎn)線開始生產(chǎn)，在生產(chǎn)初期，先將制造工藝從目前現(xiàn)代半導(dǎo)體位于韓國(guó)的制造廠穩(wěn)定地轉(zhuǎn)移到新廠。不久之后，一條12英寸的芯片生產(chǎn)線將會(huì)在2006年年底開始生產(chǎn)。每條生產(chǎn)線都將會(huì)增強(qiáng)兩家公司的世界一流的制造能力，可令雙方在世界上增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品市場(chǎng)上獲得極具成本競(jìng)爭(zhēng)力的制造能力。

　　目前中國(guó)市場(chǎng)大約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的15%，據(jù)推算，該市場(chǎng)在2008年以前年增長(zhǎng)率將會(huì)達(dá)到20%。

　　新的芯片制造廠將制造DRAM存儲(chǔ)器和NAND閃存芯片，這個(gè)合資企業(yè)是ST與現(xiàn)代半導(dǎo)體的成功合作關(guān)系的合理延伸，它將使合資雙方率先進(jìn)入快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)，還將使ST能夠更好地滿足特別是通信和消費(fèi)電子市場(chǎng)領(lǐng)域重要客戶的需求，為他們提供完整的存儲(chǔ)器、多媒體處理器和單封裝的系統(tǒng)解決方案，以及先進(jìn)的技術(shù)和成本效益型產(chǎn)品。特別是，新的芯片制造廠能夠讓ST使用低成本、高性能的DRAM，從而進(jìn)一步提高在MCP(多片封裝)堆疊式存儲(chǔ)器和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)解決方案上的全球領(lǐng)先水平。

　　新的合資公司預(yù)計(jì)將是現(xiàn)代半導(dǎo)體維持其長(zhǎng)久競(jìng)爭(zhēng)力的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，因?yàn)樾鹿緦⒗米钌俚馁Y本確保12英寸制造設(shè)施的量產(chǎn)，采用一個(gè)具有成本效益的制造環(huán)境，以維持其在快速增長(zhǎng)的中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先水平，新制造廠還將是現(xiàn)代半導(dǎo)體解決貿(mào)易問(wèn)題(包括該公司產(chǎn)品在歐美市場(chǎng)被征收的反傾銷稅)的又一個(gè)全球制造設(shè)施。