Spansion推出層疊封裝(PoP)解決方案

時間：2005-09-13 18:07:00

關(guān)鍵字： SPANSION 封裝 BSP 內(nèi)存

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Spansion LLC今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無需增加其無線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。

Spansion公司新推出的PoP解決方案的高度大約為1.4mm，可垂直地將一個系統(tǒng)內(nèi)存封裝和一個邏輯芯片組封裝進行集成。PoP解決方案為設(shè)計人員提供了很高的靈活性，使他們能夠在幾周時間內(nèi)將任何支持PoP的內(nèi)存封裝與任何支持PoP的邏輯芯片組集成到一起。PoP解決方案還有助于提高邏輯和內(nèi)存的良品利用率，簡化產(chǎn)品測試，從而縮短產(chǎn)品上市時間和最大限度地提高成本效率。

Spansion公司采用系統(tǒng)級方法，來設(shè)計和供應閃存；并通過不懈的努力來推動PoP實現(xiàn)標準化。作為JEDEC的一個活躍的成員， Spansion公司在負責PoP設(shè)計指南制定工作的JC11.2任務小組中發(fā)揮著主導作用。通過與芯片組制造商建立密切的合作關(guān)系，Spansion公司為PoP解決方案提供了廣泛的可用性和互操作性。

Spansion 能夠以間距為0.65mm的128-ball、12×12mm封裝提供8裸片解決方案。PoP具有較短的線路長度和較低的總線電容，從而有助于克服新近面世的133MHz雙倍數(shù)據(jù)速率（DDR）內(nèi)存解決方案的信號完整性和定時問題。Spansion公司所采用的方法可以減少引腳數(shù)量，降低邏輯和內(nèi)存之間的印刷電路板（PCB）布線難度，從而降低設(shè)計的復雜度。

Spansion的PoP解決方案擁有該公司先進的每單元雙比特MirrorBit™技術(shù)所固有的優(yōu)勢，包括可靠性、成本、性能和容量的完美組合。利用未來即將面世的ORNAND™ 架構(gòu)，Spansion計劃進一步拓展MirrorBit技術(shù)的優(yōu)勢。Spansion相信，該技術(shù)將能夠滿足人們在無線手持設(shè)備領(lǐng)域?qū)Υ笕萘看鎯鉀Q方案的需求，以及為應用處理器提供一個經(jīng)過優(yōu)化的代碼和數(shù)據(jù)存儲解決方案。