CSIP與Tensilica聯(lián)合實驗室在北京成立

“信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯(lián)合實驗室”簽約儀式2月21日在北京港澳中心瑞士酒店舉行。信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司副司長丁文武、信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心（CSIP）負責(zé)人邱善勤博士、美國Tensilica公司CEO   Chris Rowen出席簽約儀式并先后致詞。

信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心與Tensilica公司此次共建的處理器內(nèi)核聯(lián)合實驗室將本著更好地服務(wù)于中國自主創(chuàng)新的IC企業(yè)，滿足IC行業(yè)日益擴大的技術(shù)復(fù)用需求的理念，為我國集成電路企業(yè)在IP驗證服務(wù)，特別是SoC架構(gòu)支持等方面提供良好的設(shè)計服務(wù)與支撐環(huán)境，提升中國IC設(shè)計業(yè)的SoC設(shè)計及應(yīng)用水平，促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

合作雙方將依托實驗室為廣大企業(yè)提供培訓(xùn)服務(wù)，推廣業(yè)界領(lǐng)先的可配置處理器技術(shù)，同時將提供面向企業(yè)的Tensilica自由評測相關(guān)業(yè)務(wù)和SOC設(shè)計支持，為企業(yè)提供基于公認Foundry公司的特惠MPW服務(wù)，以及以IP團購方式為有實用需求的企業(yè)提供優(yōu)惠IP交易。

Tensilica公司(www.tensilica.com) 是美國一家快速成長的微處理器內(nèi)核提供商，并且是唯一擁有定制微處理器生成環(huán)境的廠商，致力于提供大規(guī)模嵌入式應(yīng)用的微處理器解決方案。該公司應(yīng)用于片上系統(tǒng)的可配置微處理器內(nèi)核開發(fā)工具及標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)核技術(shù)，在處理器技術(shù)領(lǐng)域具有顛覆性地位，可望給中國集成電路行業(yè)帶來全新的設(shè)計理念。另外，Tensilica公司于近期推出的鉆石系列內(nèi)核與同類產(chǎn)品相比較也有著很強的優(yōu)勢，為國內(nèi)客戶選擇IP內(nèi)核提供了新選擇。

Tensilica公司CEO-Chris Rowen表示：“能夠成為第一家和信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心合作建立IP聯(lián)合實驗室的IP供應(yīng)商是我們的榮幸。我們將致力于通過這個聯(lián)合實驗室為國內(nèi)客戶提供世界最先進的處理器內(nèi)核技術(shù)加速中國本地SOC設(shè)計和創(chuàng)建更多具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SOC芯片。”
信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心(www.csip.org.cn)是信息產(chǎn)業(yè)部領(lǐng)導(dǎo)建設(shè)的，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)和企業(yè)提供公共服務(wù)的中立、開放的機構(gòu)，作為信息產(chǎn)業(yè)部為中國軟件和IC產(chǎn)業(yè)提供公共服務(wù)的重要支撐單位，信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心不斷引進資源，致力于SoC公共服務(wù)平臺建設(shè)，目前已具備良好的軟硬件環(huán)境和服務(wù)能力，可為企業(yè)的IP核提供公共的評測、挑選服務(wù)及SoC平臺推廣服務(wù)，從而提升整個IC行業(yè)的設(shè)計能力。

CSIP負責(zé)人邱善勤表示：“信息產(chǎn)業(yè)部軟件與集成電路促進中心-Tensilica聯(lián)合實驗室的成立，標(biāo)志著CSIP SoC驗證公共服務(wù)平臺建設(shè)具有了一個良好開端。Tensilica公司的可配置處理器技術(shù)和鉆石系列內(nèi)核的先進性有目共睹。在科技進步突飛猛進的今天，我們也希望藉由此次聯(lián)合實驗室的成立，逐步引導(dǎo)企業(yè)在生產(chǎn)設(shè)計流程中充分利用好CSIP的公共服務(wù)資源，縮短產(chǎn)品上市時間，減少企業(yè)面臨的設(shè)計困難。我們和優(yōu)秀IP供應(yīng)商合作就是希望共同為行業(yè)多做些事情。”