Spansion擴(kuò)展與臺積電合作

時(shí)間：2006-07-28 11:18:00

關(guān)鍵字： SPANSION 臺積電 BSP MIRROR

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閃存解決方案供應(yīng)商Spansion公司昨日宣布擴(kuò)充與代工廠臺積電簽署的代工，增加采用300mm晶圓的90nm MirrorBit技術(shù)。兩家公司同意，在現(xiàn)有服務(wù)協(xié)議基礎(chǔ)上，即為Spansion的110nm技術(shù)提供代工生產(chǎn)，增加了90nm的生產(chǎn)能力。臺積電從2006年第二季度開始生產(chǎn)采用110nm技術(shù)的閃存晶圓。90nm技術(shù)的目標(biāo)量產(chǎn)時(shí)間為2007年下半年。

　　Spansion MirrorBit閃存能夠利用一個(gè)基于氮化物的存儲器件，在一個(gè)單元中存儲兩個(gè)獨(dú)立的電荷。與浮動(dòng)門NOR技術(shù)相比，該技術(shù)可以提供一個(gè)更加簡便的內(nèi)存單元，其所需要的關(guān)鍵制造步驟也少得多。與傳統(tǒng)的浮動(dòng)門技術(shù)相比，MirrorBit技術(shù)可以提供更高的產(chǎn)量，并可以更加方便地?cái)U(kuò)展到更高的容量。

　　根據(jù)擴(kuò)充后的協(xié)議，臺積電將逐步把Spansion的90nm制程技術(shù)引入其專門為Spansion產(chǎn)品開設(shè)的生產(chǎn)線。

　　同時(shí)Spansion位于得克薩斯州奧斯丁的旗艦工廠Fab 25的90nm MirrorBit產(chǎn)能將于2007年過渡到65nm技術(shù)；位于日本會津若松的Spansion JV3生產(chǎn)基地的110nm產(chǎn)能；預(yù)計(jì)將于2008年中期，在日本會津若松新落成的SP1生產(chǎn)基地投產(chǎn)采用了300mm晶圓的45nm產(chǎn)能。該基地還可以根據(jù)市場的需求在2007年開始量產(chǎn)65nm技術(shù)產(chǎn)品。
　　Spansion(NASDAQ:SPSN)為閃存解決方案供應(yīng)商，致力于為無線、汽車、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子市場提供數(shù)字內(nèi)容的支持、存儲和保護(hù)。其前身是一家由AMD和富士通合資的公司。它是全球最大的專門致力于開發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)閃存產(chǎn)品及系統(tǒng)的公司。