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    Tensilica日前宣布,由Tensilica公司的技術顧問Steve Leibson先生撰寫的最新書籍《用配置好的處理器內(nèi)核設計SoC: 釋放Tensilica Xtensa和鉆石系列內(nèi)核》已經(jīng)出版。該書是21世紀采用納米硅技術進行百萬門SoC設計的指南,書中強調(diào)了一種以處理器為核心的片上系統(tǒng)(SoC)設計風格。同時本書為SoC設計工程師最全面地闡述了通過配置和采用多處理器內(nèi)核來實現(xiàn)低成本、高性能和低功耗設計等目標的途徑。

    本書由Morgan Kaufmann出版社發(fā)行,為SoC設計工程師提供了針對現(xiàn)代SoC設計的三種基本技術:采用優(yōu)化的標準CPU和DSP處理器內(nèi)核;采用針對應用配置的處理器內(nèi)核;以及采用可配置內(nèi)核作為關鍵模塊的系統(tǒng)級SoC設計。本書的發(fā)行價為$59.95,登錄www.books.elsevier.com即可購買到。

    Tensilica公司的總裁和CEO Chris Rowen表示,“今天的SoC設計工程師有多種設計選擇,他們必須決定何時和如何去使用標準的或者可配置的內(nèi)核。本書對SoC設計工程師來說是一本基本參考指南,在進行下一代芯片定義和設計時,他們會發(fā)現(xiàn)該書經(jīng)常成為首選的參考書?!?

    基于Leibson作為設計工程師、工程經(jīng)理、雜志和處理器專業(yè)媒體技術編輯和分析師的二十多年經(jīng)驗,《用配置好的處理器內(nèi)核設計SoC》闡述了影響當今SoC設計的重要因素。該書提倡合理地將任務安排到固件控制的處理器,從而盡可能地最大化SoC的靈活性、降低功耗、減少面積和手工建立的邏輯模塊的數(shù)目、減少相應的驗證工作量、以及最小化整體設計風險。

    《微處理器報告》的高級分析師Max Baron表示 “該書是對數(shù)字電子設計藝術的簡單易懂的介紹,它抓住了在全部SoC創(chuàng)造中最重要的環(huán)節(jié)。通過豐富的框圖和帶Xtensa技術特色的代碼片斷,為讀者展現(xiàn)了SoC設計技術向多核和可配置引擎的演變?!?
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