國際集成電路市場增長速度放緩

時間：2006-11-29 11:23:00

關(guān)鍵字：集成電路半導(dǎo)體市場 BSP 芯片

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美國摩根斯坦利的分析師Mark Edelstone預(yù)見2007年的半導(dǎo)體市場將被一些麻煩的因素所困擾。作為一個整體，半導(dǎo)體市場曾計劃在2006年實現(xiàn)9%的增長，而到了2007年，這個增長速度將被放大至10%，Edelstone在自己最近發(fā)表的一篇談話中認為，目前的這個市場“簡直就像是一個大雜燴那樣混亂”。
　　
　　在今年的第四季度，半導(dǎo)體市場依舊顯的不那么活躍，而芯片的庫存量卻高居不下，事實上，此時合同廠商的芯片庫存量已經(jīng)處于2002年以來的最高值。不過從另外一個角度來觀察，形勢也并非太過于悲觀，因為PC機行業(yè)就計劃在下一個四年期內(nèi)實現(xiàn)平均12%的增長額，而手機領(lǐng)域也期望實現(xiàn)18%的增量。

　　還是在本月，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)調(diào)低了自己對下個三年期內(nèi)的芯片行業(yè)前景預(yù)估值，SIA新推出的預(yù)估報告認為2006年的銷售額將會實現(xiàn)2488億美圓，增長幅度為9.4%，而在2007年則能實現(xiàn)2738億美圓的銷售額，增幅為10%，到了2008年，10.8%的增長率將使行業(yè)銷售額達到3034億美圓，至于2009年增速將明顯放緩，以5.8%的升量將能最終保證其3210億美圓的銷售額。此外，SIA的預(yù)估報告還認為，在2006年至2009年這段時期內(nèi)，其年均復(fù)合增長率將為9%。

　　而另外一些顯示集成電路的交易業(yè)務(wù)將趨緩并逐漸成熟的跡象是，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)在十月份也調(diào)低了其對2006、2007以及2008年的半導(dǎo)體行業(yè)的預(yù)測值，它認為，全球半導(dǎo)體市場有望在2006年實現(xiàn)8.5%的增量，從而達到2470億美圓的銷售額；在2007年增幅會適度增加，達到8.6%；而到了2008年，該值會達到頂點，到時候世界范圍內(nèi)的半導(dǎo)體市場將能實現(xiàn)12.1%的成長率。