IC產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破千億元 市場增速將放緩

    2006年是“十一五”計(jì)劃的開局之年，在國內(nèi)外半導(dǎo)體市場加速增長的帶動下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況良好，產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的良好發(fā)展勢頭。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入1006.3億元，同比增長達(dá)到43.3%；集成電路總產(chǎn)量達(dá)到355.6億塊，同比增長36.2%。從增長速度上看，2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入與總產(chǎn)量的同比增幅與2005年的28.8%和19%相比，有較大幅度的提高?？梢哉f集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2005年的平穩(wěn)快速增長后，重新走上高速增長的發(fā)展軌道。

　　封裝測試發(fā)展最為迅速

　　從2006年中國內(nèi)地集成電路各行業(yè)的發(fā)展情況來看，IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測試行業(yè)都有較快的增長，其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在內(nèi)地骨干封裝企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn)，國際半導(dǎo)體市場需求上升帶動內(nèi)地集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2006年內(nèi)地集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入496.6億元，同比大幅增長44%，是近幾年增長最快的一年。

　　IC設(shè)計(jì)業(yè)在前幾年高速增長的基礎(chǔ)上依舊保持了較快增長的勢頭。在IC卡、手機(jī)、MP3等市場快速成長的帶動下，2006年內(nèi)地IC設(shè)計(jì)企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入186.2億元，同比增長49.8%。芯片制造業(yè)方面，在全球芯片代工市場持續(xù)增長以及內(nèi)地設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大的帶動下，內(nèi)地芯片制造企業(yè)銷售收入增長有所提速。2006年內(nèi)地芯片制造企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入323.5億元，增幅為38.9%，比2005年28.5%的增幅提高了10.4個(gè)百分點(diǎn)。

　　隨著IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展，內(nèi)地集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變，其總體趨勢是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2006年，由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速，其在內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)中所占份額有所提升，由2005年的49.1%增加到50.8%，設(shè)計(jì)業(yè)份額則由2005年的17.7%增加到18.5%，而芯片制造業(yè)所占比例由2005年的33.2%下降到30.7%。

　　產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈三大特點(diǎn)

　　從2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，主要呈現(xiàn)以下三大特點(diǎn)：

　　1.產(chǎn)業(yè)重獲高速增長 規(guī)模首次突破千億元

　　2006年中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)重新步入高速增長的軌道，全年產(chǎn)業(yè)銷售收入增長達(dá)到43.3%，比2005年的28.8%提高了14.5個(gè)百分點(diǎn)。規(guī)模則首次突破千億元大關(guān)，達(dá)到1006.3億元，從而成為內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中一個(gè)具有標(biāo)志性的年份。內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從上個(gè)世紀(jì)90年代初的10億元發(fā)展到2000年突破百億元，用了近10年的時(shí)間，而從百億元擴(kuò)大到千億元，則用了僅僅6年時(shí)間?？梢哉f，內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)在2006年為“十一五”規(guī)劃開了一個(gè)好頭，今后幾年其仍將是全球集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最為迅速的地區(qū)。

　　2.封裝測試業(yè)發(fā)力增長 芯片制造業(yè)邁向高端

　　2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中最大的亮點(diǎn)當(dāng)屬封裝測試業(yè)的加速發(fā)展。封裝測試業(yè)也成為帶動2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。封裝測試業(yè)在近幾年一直呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的勢頭，2002到2005這4年國內(nèi)的年均增長率為25.6%，但進(jìn)入2006年之后，出口需求大幅增長，現(xiàn)有企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)數(shù)個(gè)大型新建項(xiàng)目建成投產(chǎn)。在這些因素的帶動下，內(nèi)地封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)加速發(fā)展的勢頭。其行業(yè)銷售收入的年度增幅由2005年的22.1大幅提高到44%。其規(guī)模已接近500億元，為496.6億元。

　　2006年內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)亮點(diǎn)當(dāng)屬芯片制造行業(yè)整體水平的再次提升。隨著海力士-意法在無錫的12英寸與8英寸生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，國內(nèi)12英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)有2條，8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)達(dá)到10條。從數(shù)量上看，國內(nèi)12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線已經(jīng)占國內(nèi)芯片生產(chǎn)線總數(shù)的四分之一強(qiáng)。而從產(chǎn)能上看，12英寸和8英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能在國內(nèi)晶圓總產(chǎn)能中所占的比重則已經(jīng)超過60%?？梢哉f，8英寸以上的高端生產(chǎn)線已經(jīng)開始成為國內(nèi)芯片制造行業(yè)的主體，國內(nèi)芯片制造行業(yè)開始邁向高端。

　　3.珠三角產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速 西部地區(qū)成為投資熱點(diǎn)

　　有人形容中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)燕子型格局：長三角地區(qū)為燕頭，珠三角和京津環(huán)渤海為兩翼，西部地區(qū)為燕尾。但相對于長三角和京津環(huán)渤海地區(qū)，珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)無論是在規(guī)模上還是在發(fā)展速度上都落后于這兩個(gè)地區(qū)。2005年以來，在該地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)與封裝測試業(yè)高速發(fā)展的帶動下，珠三角地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模開始迅速擴(kuò)大。2006年該地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展，全年同比增幅達(dá)到55.8%，大大高于全國43.3%的平均增幅。目前該地區(qū)已經(jīng)擁有珠海炬力、海思半導(dǎo)體、中興微電子、深圳國微、深圳安凱等一批優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)公司，珠海南科、深愛半導(dǎo)體、方正微電子等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)。未來該地區(qū)在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中所占的地位還將有進(jìn)一步的提升。

　　近幾年來，隨著西部地區(qū)投資環(huán)境的不斷改善，以及東部沿海半導(dǎo)體制造成本的上升，西安、成都、重慶等西部省市正在成為集成電路投資的新熱點(diǎn)。特別是封裝測試產(chǎn)業(yè)的投資更加活躍。中芯國際在成都的封裝廠，美光在西安的封裝廠，安森美在樂山，以及INTEL在成都封裝基地的一期、二期。這些大型外資封裝項(xiàng)目的落戶極大帶動了西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。從未來發(fā)展看，西部地區(qū)無疑將成為跨國半導(dǎo)體企業(yè)在華投資的重要選擇。西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)也將在外來投資的帶動下有一個(gè)飛躍式的發(fā)展。

　　展望未來5年，雖然全球半導(dǎo)體市場前景尚不明朗，但可以肯定中國內(nèi)地集成電路市場仍會在宏觀經(jīng)濟(jì)和IT產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的拉動下保持穩(wěn)定快速的增長。受此帶動，中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)在這期間仍將保持高速增長的勢頭。預(yù)計(jì)2007年-2011年這5年間，中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到27.5%。到2011年，中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元，達(dá)到3392.3億元。屆時(shí)中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

　　增速將減緩

　　2006年中國內(nèi)地IC市場增長27.8%，銷售額達(dá)4863億元，2002年-2006年實(shí)現(xiàn)復(fù)合增長率33.6%，推動市場發(fā)展的直接因素就是下游整機(jī)電子產(chǎn)品產(chǎn)量的增長。

　　雖然內(nèi)地市場一直以來都保持了非常高的增長率，但是未來5年內(nèi)地集成電路市場的發(fā)展速度將逐漸減緩，造成這一趨勢的主要因素就是全球電子制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢的減緩。2005年以來，這種趨勢已經(jīng)開始影響中國集成電路市場的發(fā)展速度，將來這個(gè)因素的影響將更加明顯，因此內(nèi)地集成電路市場必然會緩慢接近全球集成電路市場的發(fā)展速度。預(yù)計(jì)未來5年內(nèi)地集成電路市場的發(fā)展速度仍然將高于全球市場，但到2011年，內(nèi)地市場的發(fā)展速度僅為12%，已經(jīng)非常接近全球市場的發(fā)展速度。

　　2006年的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)中，存儲器依然是最大的一類產(chǎn)品，占了總市場近24%的市場份額，而且存儲器在下游市場旺盛需求的帶動下成為2006年市場增長最快的產(chǎn)品，尤其是DRAM。在2006年的增長率超過50%，DRAM的增長得益于其價(jià)格的保持以及個(gè)人電腦的升級，而且在非PC領(lǐng)域，例如游戲機(jī)及手機(jī)領(lǐng)域，DRAM的需求增長量遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)PC的DRAM需求增長。除此以外，存儲器廠商將制造重心從DRAM轉(zhuǎn)向NAND Flash所造成的供貨緊張也是造成這一現(xiàn)象的原因。此外，2006年模擬產(chǎn)品和ASSP產(chǎn)品增長率也超過30%。

　　從應(yīng)用領(lǐng)域來看，2006年中國內(nèi)地集成電路市場最大的亮點(diǎn)在于網(wǎng)絡(luò)通信類功率IC市場取得的高增長率。2006年，內(nèi)地GSM手機(jī)、WLAN AP、路由器、移動程控交換機(jī)、DSL終端和VOIP設(shè)備等產(chǎn)品都具有超過40%的增長率，這些下游產(chǎn)品的增長率直接促成了2006年中國內(nèi)地通信類集成電路市場39.6%的高增長率。此外，2006年雖然汽車電子IC市場依然保持較高的增長速度。消費(fèi)電子類由于LCD TV、PDP TV、空調(diào)、洗衣機(jī)、MP3、DVD、DC和DV等產(chǎn)品與去年相比增長率都有不同程度的下降，因此導(dǎo)致2006年中國消費(fèi)類IC市場增長率有所放緩。