張忠謀呼吁放寬技術(shù)限制加大在大陸競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力

時(shí)間：2007-03-19 18:17:00

關(guān)鍵字： Intel BSP 臺(tái)積電晶圓廠

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雖然坊間傳聞的Intel將在中國建造新的晶圓廠一事尚未得到Intel方面的證實(shí)，但臺(tái)灣最大的半導(dǎo)體制造企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）主席張忠謀(Morris Chang)近日再次向臺(tái)灣地區(qū)“政府”呼吁減小對(duì)臺(tái)企在大陸使用高新技術(shù)的限制，以保證公司具有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　據(jù)媒體報(bào)道，從中國發(fā)改委透露出的消息稱，Intel將在中國大連建造一間使用90nm工藝，月產(chǎn)52000塊12英寸晶圓的新工廠。Intel方面則一直拒絕就此發(fā)表評(píng)論。

　　張忠謀表示，中國現(xiàn)在正積極尋求與Intel合作建立新的晶圓廠。由于該工廠使用90nm工藝，因此該廠如果真的按計(jì)劃建立，Intel還需征得美國政府的同意。即根據(jù)多邊國際組織瓦森那協(xié)議(Wassenaar Arrangement)，Intel在中國建立技術(shù)先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠必須得到美國政府認(rèn)可。

　　據(jù)消息稱，Intel計(jì)劃向中國引進(jìn)比當(dāng)前主流工藝僅落后一至兩代的半導(dǎo)體工藝，張忠謀指出當(dāng)前最先進(jìn)的工藝是45nm，在兩年內(nèi)將達(dá)到32nm。如果上述傳聞屬實(shí)，Intel在大連的晶圓廠將使用65nm工藝。這就意味著Intel在中國大陸的半導(dǎo)體制造工藝將超越臺(tái)積電的水平。根據(jù)臺(tái)灣地區(qū)“政府”的相關(guān)限制，臺(tái)積電現(xiàn)在在中國大陸晶圓廠僅使用180nm的工藝。

　　張忠謀最后表示，如果臺(tái)灣“政府”再不放寬對(duì)技術(shù)的限制，臺(tái)積電和其他臺(tái)灣企業(yè)將在技術(shù)上落后于人。