半導體產(chǎn)業(yè)正在走向商品化，實現(xiàn)差異化的機會很少。無廠公司在爭奪市場地位與市場份額之際，也要遵循無廠供應鏈領域中的大趨勢。競爭特別激烈的一年即將結束，新的一年就要來臨。在此之際，本文作者想思考一下過去10年出現(xiàn)的幾個趨勢，并探究人們可以從中吸取什么教訓。在閱讀這些無廠話題的時候，如果你認為本文提到的事情與真實的公司相似，那只是你自己的臆想。
晶圓代工領域中的競爭格局正在變化：晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力，本世紀初實際上臺灣地區(qū)的幾家企業(yè)控制了這個產(chǎn)業(yè)。但是，當中國大陸加入競爭之后，事情就變得非常有意思了。一家暴發(fā)戶和幾家規(guī)模較小的初創(chuàng)公司打入了晶圓代工產(chǎn)業(yè)，使得形勢對于無廠客戶來說變得非常令人興奮。
臺灣地區(qū)不會允許島內(nèi)企業(yè)向大陸轉讓最先進的技術，而美國國會也不會批準美國公司向中國銷售某些制造設備。盡管如此，經(jīng)濟學還是設法為這些新企業(yè)的早期生存能力提供了偽裝。這些大陸出現(xiàn)的新廠商采取的主要策略，就是展開價格競爭。
在經(jīng)歷眾多的訴訟與和解之后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化，已導致代工價格大幅下降(對消費者有利)，但贏家仍然是贏家，而新來者并未動搖老牌市場領導廠商的獲利能力和市場份額。
教訓：絕不能與財大氣粗的競爭對手比拼價格。
我應該把制造資金投到何處？(晶圓廠或者裝配－測試廠？)：上世紀90年代的情況是，晶圓代工廠商獲利豐厚，而裝配、測試與封裝(ATP)廠商則長期處于困境。無廠客戶對于晶圓代工廠商忠心耿耿，但卻經(jīng)常更換ATP廠商。然而在世紀之交，有些事情發(fā)生了變化，徹底顛倒了各類廠商的角色。
首先，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫破滅。隨后，消費應用成了推動半導體需求的主力。結果硅片成本受到攻擊，并大幅下降。新的代工廠商的加入，以及制造工藝迅速向更精細的水平轉化，促進了這種趨勢。ATP服務的成本占總體IC成本的比例上升，結果對于許多應用來說，硅片成本不再一定是決定成本的主要因素。
其次，借鑒晶圓代工企業(yè)的做法，ATP廠商開始嚴格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供給，使得供需形勢變得對自己更加有利。此處一家基板工廠被大火燒個精光，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，這肯定會加劇供需失衡。
目前，賺錢的晶圓代工廠商很少(可能是最大的兩家或三家企業(yè))，但許多ATP廠商都在盈利(至少是最大的四家或五家企業(yè))。ATP廠商似乎在財務方面很有吸引力，甚至私募股權投資公司都開始關注它們，并已采取了一些動作。
教訓：老狗也能學習新技能
IP業(yè)務：半導體IP業(yè)務的生存能力是人們爭論的熱門話題。除了幾家主要公司(主要是處理器IP提供商)，很難找到有利可圖和可以擴展的IP業(yè)務。生存能力的關鍵，從商業(yè)模式角度來看似乎是可以帶來專利費的IP營業(yè)收入基礎，而從技術角度來看應該具有一定程度的IP可定制性。
除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述商業(yè)與技術要求。例如，免費或者付費的標準單元IP業(yè)務已經(jīng)是商品類業(yè)務，日益面臨來自晶圓代工廠商提供的庫(library)的威脅，這些庫可能比任何廠商提供的IP都都更接近實際的硅片。PHY IP業(yè)務一般來說開始的時候賺錢，但由于其基于標準，因此會逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快，有些則比較緩慢一些)。
普遍缺乏產(chǎn)業(yè)所接受的IP質量標準，這是一個問題，但客戶與IP提供商的想法總是不能一致起來。前者希望標準化，以便降低成本；后者經(jīng)常希望通過質量與差異化進行競爭。
另外，客戶不愿意支付大筆(如果有的話)IP使用費(尤其是在消費應用領域)，由于低價IP提供商的加入，性價比障礙不斷降低，也是導致這項業(yè)務缺乏吸引力的因素之一。該領域已經(jīng)發(fā)生許多整合，這點毫不奇怪，而且肯定會有更多的整合發(fā)生。
教訓：商業(yè)模式創(chuàng)新至少與技術創(chuàng)新一樣重要。
創(chuàng)新方面的差距：硅片創(chuàng)作或者電子設計自動化(EDA)廠商與供應鏈中的制造(晶圓代工)環(huán)節(jié)在不斷創(chuàng)新。廠商不遺余力地追求創(chuàng)新，以延長摩爾定律的壽命。工藝技術方面有大量的創(chuàng)新，如縮小光刻尺寸的方法，DFM/DFY，以及包括新材料創(chuàng)新在內(nèi)的新穎的晶體管工程。
在晶圓生產(chǎn)方面，廠商不僅重視創(chuàng)新，而且動輒在研發(fā)上面投入數(shù)以10億美元計的資金。EDA廠商通常會追趕工藝創(chuàng)新，并努力接住硅片制造領域不斷向其拋過來的曲線球。
但EDA廠商設法開發(fā)和銷售最佳設備，以便客戶能夠創(chuàng)造出可以精確模擬與預測硅片性能的設計。但另一方面，ATP廠商(作為一個群體)相對來說，創(chuàng)新活動不是很多。
QFP與BGA問世已經(jīng)很長時間了。這些廠商偶爾也能令人刮目相看，如倒裝芯片或QFN，但多數(shù)時候，后端領域總是受到創(chuàng)新的挑戰(zhàn)或者缺乏任何真正的創(chuàng)造力。
要等四到六周才能獲得一個四層封裝基板，而只需一個月多一點的時間就能得到需要加工30多個光罩層的硅晶圓，這真的令人吃驚嗎？這種創(chuàng)新方面的不平衡狀況會持續(xù)下去嗎？后端IC制造提供商最終是否會喊出“創(chuàng)新還是毀滅”的口號？
教訓：有時烏龜確實比兔子跑得快
結論
半導體產(chǎn)業(yè)越來越嚴重依賴消費者的驅動，其供應鏈格局處于不斷變化之中。對于產(chǎn)業(yè)參與者來說，重要的是退后一步，留意這種漸進的變化并學習新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服，創(chuàng)新差距需要彌補，競爭格局需要改善，所有這些可能會導致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合。一個充滿競爭而又穩(wěn)定的供應鏈，對于半導體產(chǎn)業(yè)體面地變老非常關鍵，該產(chǎn)業(yè)正在不斷走向成熟。
最后一條教訓：研究歷史，避免重蹈覆轍
晶圓代工領域中的競爭格局正在變化：晶圓代工產(chǎn)業(yè)變得越來越乏味和缺乏競爭力，本世紀初實際上臺灣地區(qū)的幾家企業(yè)控制了這個產(chǎn)業(yè)。但是，當中國大陸加入競爭之后，事情就變得非常有意思了。一家暴發(fā)戶和幾家規(guī)模較小的初創(chuàng)公司打入了晶圓代工產(chǎn)業(yè)，使得形勢對于無廠客戶來說變得非常令人興奮。
臺灣地區(qū)不會允許島內(nèi)企業(yè)向大陸轉讓最先進的技術，而美國國會也不會批準美國公司向中國銷售某些制造設備。盡管如此，經(jīng)濟學還是設法為這些新企業(yè)的早期生存能力提供了偽裝。這些大陸出現(xiàn)的新廠商采取的主要策略，就是展開價格競爭。
在經(jīng)歷眾多的訴訟與和解之后，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的格局不斷變化，已導致代工價格大幅下降(對消費者有利)，但贏家仍然是贏家，而新來者并未動搖老牌市場領導廠商的獲利能力和市場份額。
教訓：絕不能與財大氣粗的競爭對手比拼價格。
我應該把制造資金投到何處？(晶圓廠或者裝配－測試廠？)：上世紀90年代的情況是，晶圓代工廠商獲利豐厚，而裝配、測試與封裝(ATP)廠商則長期處于困境。無廠客戶對于晶圓代工廠商忠心耿耿，但卻經(jīng)常更換ATP廠商。然而在世紀之交，有些事情發(fā)生了變化，徹底顛倒了各類廠商的角色。
首先，通訊產(chǎn)業(yè)泡沫破滅。隨后，消費應用成了推動半導體需求的主力。結果硅片成本受到攻擊，并大幅下降。新的代工廠商的加入，以及制造工藝迅速向更精細的水平轉化，促進了這種趨勢。ATP服務的成本占總體IC成本的比例上升，結果對于許多應用來說，硅片成本不再一定是決定成本的主要因素。
其次，借鑒晶圓代工企業(yè)的做法，ATP廠商開始嚴格控制資本支出。他們還開始大力壓縮供給，使得供需形勢變得對自己更加有利。此處一家基板工廠被大火燒個精光，或者別處有兩家基板工廠破產(chǎn)，這肯定會加劇供需失衡。
目前，賺錢的晶圓代工廠商很少(可能是最大的兩家或三家企業(yè))，但許多ATP廠商都在盈利(至少是最大的四家或五家企業(yè))。ATP廠商似乎在財務方面很有吸引力，甚至私募股權投資公司都開始關注它們，并已采取了一些動作。
教訓：老狗也能學習新技能
IP業(yè)務：半導體IP業(yè)務的生存能力是人們爭論的熱門話題。除了幾家主要公司(主要是處理器IP提供商)，很難找到有利可圖和可以擴展的IP業(yè)務。生存能力的關鍵，從商業(yè)模式角度來看似乎是可以帶來專利費的IP營業(yè)收入基礎，而從技術角度來看應該具有一定程度的IP可定制性。
除了處理器IP，多數(shù)其它類型的IP都難以滿足上述商業(yè)與技術要求。例如，免費或者付費的標準單元IP業(yè)務已經(jīng)是商品類業(yè)務，日益面臨來自晶圓代工廠商提供的庫(library)的威脅，這些庫可能比任何廠商提供的IP都都更接近實際的硅片。PHY IP業(yè)務一般來說開始的時候賺錢，但由于其基于標準，因此會逐漸變成商品(有些IP的這種變化很快，有些則比較緩慢一些)。
普遍缺乏產(chǎn)業(yè)所接受的IP質量標準，這是一個問題，但客戶與IP提供商的想法總是不能一致起來。前者希望標準化，以便降低成本；后者經(jīng)常希望通過質量與差異化進行競爭。
另外，客戶不愿意支付大筆(如果有的話)IP使用費(尤其是在消費應用領域)，由于低價IP提供商的加入，性價比障礙不斷降低，也是導致這項業(yè)務缺乏吸引力的因素之一。該領域已經(jīng)發(fā)生許多整合，這點毫不奇怪，而且肯定會有更多的整合發(fā)生。
教訓：商業(yè)模式創(chuàng)新至少與技術創(chuàng)新一樣重要。
創(chuàng)新方面的差距：硅片創(chuàng)作或者電子設計自動化(EDA)廠商與供應鏈中的制造(晶圓代工)環(huán)節(jié)在不斷創(chuàng)新。廠商不遺余力地追求創(chuàng)新，以延長摩爾定律的壽命。工藝技術方面有大量的創(chuàng)新，如縮小光刻尺寸的方法，DFM/DFY，以及包括新材料創(chuàng)新在內(nèi)的新穎的晶體管工程。
在晶圓生產(chǎn)方面，廠商不僅重視創(chuàng)新，而且動輒在研發(fā)上面投入數(shù)以10億美元計的資金。EDA廠商通常會追趕工藝創(chuàng)新，并努力接住硅片制造領域不斷向其拋過來的曲線球。
但EDA廠商設法開發(fā)和銷售最佳設備，以便客戶能夠創(chuàng)造出可以精確模擬與預測硅片性能的設計。但另一方面，ATP廠商(作為一個群體)相對來說，創(chuàng)新活動不是很多。
QFP與BGA問世已經(jīng)很長時間了。這些廠商偶爾也能令人刮目相看，如倒裝芯片或QFN，但多數(shù)時候，后端領域總是受到創(chuàng)新的挑戰(zhàn)或者缺乏任何真正的創(chuàng)造力。
要等四到六周才能獲得一個四層封裝基板，而只需一個月多一點的時間就能得到需要加工30多個光罩層的硅晶圓，這真的令人吃驚嗎？這種創(chuàng)新方面的不平衡狀況會持續(xù)下去嗎？后端IC制造提供商最終是否會喊出“創(chuàng)新還是毀滅”的口號？
教訓：有時烏龜確實比兔子跑得快
結論
半導體產(chǎn)業(yè)越來越嚴重依賴消費者的驅動，其供應鏈格局處于不斷變化之中。對于產(chǎn)業(yè)參與者來說，重要的是退后一步，留意這種漸進的變化并學習新事物。商業(yè)模式挑戰(zhàn)需要克服，創(chuàng)新差距需要彌補，競爭格局需要改善，所有這些可能會導致產(chǎn)業(yè)持續(xù)整合。一個充滿競爭而又穩(wěn)定的供應鏈，對于半導體產(chǎn)業(yè)體面地變老非常關鍵，該產(chǎn)業(yè)正在不斷走向成熟。
最后一條教訓：研究歷史，避免重蹈覆轍
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