半導(dǎo)體3巨頭攜手 18英寸晶圓2012年投產(chǎn)

盡管每10年1個晶圓世代轉(zhuǎn)型，已經(jīng)在8英寸及12英寸晶圓上陸續(xù)驗證，但對于導(dǎo)入下一世代18英寸晶圓，卻遲未有真正移動。不過，半導(dǎo)體業(yè)界3大巨頭英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)及臺積電于美東時間5日傍晚共同表示，3大廠已達成協(xié)議，互相合作致力于推動下一世代晶圓轉(zhuǎn)型，預(yù)定2012年導(dǎo)入18英寸晶圓投產(chǎn)。

從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過去發(fā)展經(jīng)驗顯示，導(dǎo)入大尺寸晶圓投產(chǎn)，可降低每顆晶粒(die)生產(chǎn)成本，而18英寸晶圓表面積及切割出來的晶粒數(shù)量，將會是12英寸晶圓的2倍以上，可望進一步降低每顆晶粒成本。

除生產(chǎn)成本考慮，導(dǎo)入18英寸晶圓投產(chǎn)，更可有效使用能源、水源及其它資源，從每顆晶粒生產(chǎn)過程來看，投產(chǎn)大尺寸晶圓得以進一步降低整體資源使用量，亦符合當(dāng)前綠色潮流。事實上，從8英寸晶圓轉(zhuǎn)進到12英寸晶圓，在投產(chǎn)過程中將相當(dāng)程度地降低半導(dǎo)體工藝所導(dǎo)致的空氣污染、溫室效應(yīng)及水資源利用，半導(dǎo)體業(yè)者如今在綠色潮流呼聲中，亦期望導(dǎo)入18英寸晶圓后，能夠進一步降低這些資源浪費與污染情況。

三星內(nèi)存制造中心資深副總裁Cheong-Woo Byun表示，轉(zhuǎn)進18英寸晶圓世代，將可望使得整體IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)受惠，英特爾、三星及臺積電將與供貨商及其它半導(dǎo)體制造業(yè)者合作，進一步主動發(fā)展18英寸晶圓的產(chǎn)能潛力。

臺積電先進科技事業(yè)群資深副總裁Mark Liu則指出，隨著先進工藝科技所帶來的復(fù)雜性，已成為思考半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的重點，包括英特爾、三星及臺積電都相信，轉(zhuǎn)進18英寸晶圓世代，當(dāng)可為業(yè)界提供維持合理成本的解決方案。