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     一、2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧

  回顧2007年,面對全球半導(dǎo)體市場增長乏力,國內(nèi)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨緩的整體環(huán)境,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持了穩(wěn)定增長的勢頭,產(chǎn)業(yè)銷售額在2006年首次突破1000億元的基礎(chǔ)上繼續(xù)較快增長,規(guī)模達(dá)到1251.3億元,同比增長24.3%。

  圖1  2003-2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  在2007年國內(nèi)集成電路各行業(yè)的發(fā)展上,IC設(shè)計(jì)、芯片制造與封裝測試行業(yè)均有增長,其中以封裝測試業(yè)的發(fā)展最為迅速。在國內(nèi)骨干封裝企業(yè)增資擴(kuò)產(chǎn),國際半導(dǎo)體市場需求上升帶動(dòng)國內(nèi)集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動(dòng)下,2007年國內(nèi)集成電路封裝測試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入627.7億元,同比增長26.4%,繼續(xù)保持了快速發(fā)展勢頭。芯片制造業(yè)方面,雖然全球芯片代工市場低迷,但在無錫海力士-意法等新建項(xiàng)目快速達(dá)產(chǎn)的帶動(dòng)下,國內(nèi)芯片制造業(yè)整體銷售收入繼續(xù)保持較快增長,2007年國內(nèi)芯片制造企業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入397.9億元,增幅為23%。2007年IC設(shè)計(jì)業(yè)則未能保持前幾年高速增長的勢頭。全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅首次低于集成電路產(chǎn)業(yè)整體增幅。

  圖2  2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各產(chǎn)業(yè)鏈銷售收入及增長

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  隨著IC設(shè)計(jì)和芯片制造行業(yè)的迅猛發(fā)展,國內(nèi)集成電路價(jià)值鏈格局繼續(xù)改變,其總體趨勢是設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占比例迅速上升。但在2007年,由于封裝測試業(yè)發(fā)展迅速,以及IC設(shè)計(jì)行業(yè)增幅趨緩,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)有所變化,IC設(shè)計(jì)業(yè)份額由2006年的18.5%下降到18%,芯片制造業(yè)所占比例由2006年的32.1%下降至31.8%,封裝測試業(yè)所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。

  圖3  2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)各價(jià)值鏈結(jié)構(gòu)

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  回顧過去的2007年,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展呈現(xiàn)如下幾大特點(diǎn)

  1、產(chǎn)業(yè)發(fā)展有所增速減緩  部分重點(diǎn)企業(yè)業(yè)績欠佳

  2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)增長速度明顯放緩,24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個(gè)百分點(diǎn),也低于2007年初人們普遍預(yù)期的30%左右的增幅,其中IC設(shè)計(jì)業(yè)增速更是大幅回落,并首次低于全行業(yè)整體增幅。在全行業(yè)增速整體放緩的同時(shí)、珠海炬力、中星微等IC設(shè)計(jì)企業(yè),中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業(yè)以及深圳賽意法等封裝測試企業(yè)2007年經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)了一定下滑,這也是近幾年所未見的。

  分析2007年中國集成電路行業(yè)整體發(fā)展趨緩的原因,除受到全球半導(dǎo)體市場低迷、國內(nèi)市場增長放緩的影響之外,人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入一半以上來自出口,人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌人民幣匯率由年初的1:7.9一路上升至年末的1:7.2,從而將國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)人民幣銷售收入的增幅下拉了5個(gè)百分點(diǎn),并影響了中芯國際等企業(yè)的人民幣業(yè)績表現(xiàn)。

  2、生產(chǎn)線建設(shè)取得新成果 投資成為拉動(dòng)產(chǎn)業(yè)增長主要?jiǎng)恿?/P>

  2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在生產(chǎn)線投資與建設(shè)方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產(chǎn)線方面,2007年無錫海力士-意法12英寸生產(chǎn)線迅速達(dá)產(chǎn),全年共實(shí)現(xiàn)銷售收入93.59億元,比2006年增長了2.4倍,從而拉動(dòng)了2007年國內(nèi)芯片制造業(yè)整體規(guī)模的擴(kuò)大。此外,國內(nèi)有多條集成電路芯片生產(chǎn)線正處于建設(shè)或達(dá)產(chǎn)過程中,包括2007年12月份剛建成投產(chǎn)的中芯國際(上海)12英寸芯片廠、正建設(shè)中的海力士-意法無錫工廠二期,茂德的重慶8英寸芯片廠,英特爾大連12英寸芯片廠,以及2008年初中芯國際剛剛宣布準(zhǔn)備建設(shè)的深圳8英寸、12英寸生產(chǎn)線、英特爾支持建設(shè)的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設(shè)等。此外,中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺(tái)積電上海、宏力半導(dǎo)體等都計(jì)劃在年內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能。隨著這些新增產(chǎn)能的陸續(xù)釋放,未來國內(nèi)芯片制造行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。

  封裝測試領(lǐng)域,各主要廠商也進(jìn)行了大規(guī)模的擴(kuò)產(chǎn)。長電科技投資20億元建設(shè)的年產(chǎn)能達(dá)50億塊的IC新廠在2007年正式投入使用,三星電子蘇州半導(dǎo)體公司第二工廠建成投產(chǎn),飛思卡爾、奇夢達(dá)、RFMD、瑞薩等企業(yè)也分別對其國內(nèi)的封裝企業(yè)進(jìn)行增資擴(kuò)產(chǎn)。這些企業(yè)2007年的銷售收入均有大幅度的提升,從而拉動(dòng)了國內(nèi)封裝測試業(yè)的再次快速增長。與此同時(shí),松下已宣布投資100億日元在蘇州建設(shè)半導(dǎo)體封裝新廠房、意法半導(dǎo)體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設(shè),并預(yù)計(jì)在2009年初投產(chǎn)。新建項(xiàng)目同樣也將成為拉動(dòng)封裝測試領(lǐng)域繼續(xù)快速增長的主要力量。

  3、企業(yè)改組改制取得新進(jìn)展  公開上市成為企業(yè)發(fā)展方向

  2007年,又有展訊通信、南通富士通、天水華天等數(shù)家半導(dǎo)體企業(yè)在美國納斯達(dá)克和國內(nèi)上市,至此國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域上市公司已經(jīng)達(dá)到19家,涵蓋了IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導(dǎo)體材料等多個(gè)領(lǐng)域。這19家上市公司包括,中芯國際、上海貝嶺、上海先進(jìn)、華潤上華、華微電子等芯片制造企業(yè);復(fù)旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設(shè)計(jì)企業(yè);長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業(yè);常州銀河、蘇州錮得、康強(qiáng)電子等分立器件企業(yè);以及有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導(dǎo)體材料企業(yè)。

  4、市場競爭日趨激烈  IC設(shè)計(jì)企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)

  第二代身份證卡芯片是近幾年國內(nèi)IC設(shè)計(jì)行業(yè)的重點(diǎn)市場之一,并帶動(dòng)了若干IC設(shè)計(jì)企業(yè)的快速發(fā)展。但隨著國家第二代身份證陸續(xù)換發(fā)完畢,2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮,并明顯影響了相關(guān)企業(yè)2007年的業(yè)績表現(xiàn)。而在部分原有市場大幅萎縮的同時(shí),3G、數(shù)字電視等新興市場由于受到標(biāo)準(zhǔn)、牌照、運(yùn)營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動(dòng),國內(nèi)諸多在這些領(lǐng)域進(jìn)行了多年研發(fā)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)仍在苦苦支撐。可以說,目前中國IC設(shè)計(jì)企業(yè)所面臨的市場環(huán)境正處在青黃不接的最困難時(shí)期。

  與此同時(shí),國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領(lǐng)域,除了珠海炬力外,福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)也已加入這一市場的爭奪當(dāng)中,并在這一領(lǐng)域引發(fā)激烈的市場競爭;在手機(jī)芯片市場,中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科技在完成對ADI手機(jī)部門的收購之后,已經(jīng)從所謂的“黑手機(jī)”市場進(jìn)入包括TD-SCDMA在內(nèi)的白牌手機(jī)芯片市場,此外,多家中國臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司也已經(jīng)或正在計(jì)劃進(jìn)入大陸手機(jī)芯片市場,這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈,大陸集成電路企業(yè)面臨的競爭壓力必將與日俱增。

  探究目前國內(nèi)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域價(jià)格競爭日趨慘烈的原因,企業(yè)之間差異化日益模糊,產(chǎn)品日漸趨同是其最主要的根源。目前近500家設(shè)計(jì)企業(yè)中,絕大多數(shù)企業(yè)的產(chǎn)品集中在中低端的消費(fèi)類芯片。這也就決定了價(jià)格戰(zhàn)必然成為國內(nèi)IC設(shè)計(jì)企業(yè)之間進(jìn)行市場競爭最重要的手段。

  二、20007年中國集成電路市場回顧

  2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元,同比增長18.6%,雖然仍然保持了較高的增長率,但增長率連續(xù)4年下降。

  圖4  2003-2007年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  回顧過去的2007年,國內(nèi)集成電路市場的發(fā)展呈現(xiàn)如下幾大特點(diǎn)

  1、市場增長速度放緩,增長率連續(xù)4年下降

  2007年是近五年來市場增長率最低的一年,市場增長率隨著市場基數(shù)的擴(kuò)大逐漸降低,其根源在于多種整機(jī)產(chǎn)量增長率開始飽和,中國集成電路市場一直以來的高增長率都是依賴于下游整機(jī)產(chǎn)量的高增長率才得以維持,然而在連續(xù)經(jīng)歷了多年的高增長率之后,中國下游整機(jī)產(chǎn)量的增長也開始出現(xiàn)減緩,下游整機(jī)的增長在多個(gè)領(lǐng)域出現(xiàn)了飽和趨勢。甚至有的產(chǎn)品產(chǎn)量在2007年出現(xiàn)下滑。從應(yīng)用來看,除了汽車電子以外,市場上沒有出現(xiàn)高增長的領(lǐng)域,然而汽車電子市場份額較小,無法帶動(dòng)整體市場的增長。

  2、DRAM價(jià)格大幅下滑抑制整體市場增長

  存儲(chǔ)器一直都是中國半導(dǎo)體市場上增長最快的產(chǎn)品,近年來雖然存儲(chǔ)器價(jià)格一直波動(dòng)較大,但存儲(chǔ)器市場總是能在NAND Flash或是DRAM的帶動(dòng)下實(shí)現(xiàn)大幅增長,然而這種情況在2007年有所改變,NAND Flash的表現(xiàn)還算正常,然而由于供過于求,DRAM成為2007年價(jià)格下降幅度最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品,雖然下半年價(jià)格稍有所穩(wěn)定,但改變不了全年價(jià)格大幅下滑的趨勢,其結(jié)果就是DRAM卻由于價(jià)格的大幅下降而拖累了存儲(chǔ)器市場的發(fā)展。

  3、消費(fèi)領(lǐng)域增速明顯放緩

  在中國集成電路市場上,消費(fèi)領(lǐng)域一直保持著平穩(wěn)快速的發(fā)展,然而2007年這種趨勢有所改變,消費(fèi)領(lǐng)域成為中國集成電路市場上增長率最低的應(yīng)用領(lǐng)域。中國的消費(fèi)家電產(chǎn)品近幾年來一直保持高增長率,隨著產(chǎn)量的不斷擴(kuò)大,產(chǎn)量增速也開始出現(xiàn)飽和,加之某些傳統(tǒng)家電產(chǎn)品在被逐漸取代,因此產(chǎn)量開始出現(xiàn)下滑。總體來看,消費(fèi)領(lǐng)域市場中,新興數(shù)碼類產(chǎn)品能夠保持相對較高的增長率,而傳統(tǒng)家電類產(chǎn)量的增速則逐漸放緩,因此直接造成了中國消費(fèi)類集成電路市場在2007年明顯放緩。

  4、全球電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨緩影響中國集成電路市場發(fā)展

  近年來中國集成電路市場高速增長的主要驅(qū)動(dòng)力之一就是全球向中國的電子制造業(yè)產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,目前中國集成電路市場的增長速度已經(jīng)連續(xù)四年放緩,其中的主要原因之一就是產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的逐年放緩,產(chǎn)能轉(zhuǎn)移對中國集成電路市場的貢獻(xiàn)越來越小,而且這種趨勢未來還將繼續(xù)。

  三、2008年產(chǎn)業(yè)與市場發(fā)展展望

  隨著產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的減緩以及整機(jī)產(chǎn)品產(chǎn)量增長率的逐漸下降,中國集成電路市場已經(jīng)連續(xù)多年下降,然而2008年中國集成電路市場將會(huì)迎來一次波峰,市場增長率將在五年內(nèi)首次比上一個(gè)年度有所增加,其主要因素是在2008年在奧運(yùn)召開、數(shù)字電視和3G等應(yīng)用的推動(dòng)下市場需求有所回暖,從而在2008年形成一個(gè)市場增長率高點(diǎn)。然而無論整機(jī)產(chǎn)量還是集成電路市場,市場基數(shù)都已經(jīng)處在一個(gè)比較高的水平,也就說增長具有飽和的趨勢,因此未來中國集成電路的發(fā)展速度還是會(huì)逐漸減緩,而且隨著中國市場占全球市場比重的增長,二者的增長趨勢將基本保持一致,雖然中國市場的增長率在未來幾年仍然將會(huì)高于全球市場的增長率,但二者增長率將逐漸靠攏。綜合來看,2008-2012年中國集成電路市場的復(fù)合增長率將達(dá)到16.2%,到2011年,中國集成電路市場規(guī)模將首次突破萬億元大關(guān),達(dá)到10806.3億元。

  圖5  2008-2012年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

  在市場價(jià)格方面,未來半導(dǎo)體的價(jià)格一直呈下降趨勢,一般來說,大多數(shù)主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格都在緩慢下降,比如用于PC的CPU和DRAM等產(chǎn)品,由于主流配置PC的半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格一直保持下降,因此筆記本和臺(tái)式機(jī)的產(chǎn)品價(jià)格總的來看也處于下降趨勢。值得一提的是DRAM和NAND Flash,由于主要產(chǎn)能掌握在幾家大廠,因此它們的策略和產(chǎn)能的調(diào)整會(huì)對市場價(jià)格產(chǎn)生較大影響。2006年的NAND Flash價(jià)格和2007年的DRAM價(jià)格快速下降都是由于產(chǎn)品供過于求引起的,在經(jīng)歷了這兩年的大幅波動(dòng)之后,這些大廠會(huì)顯得更加理性,而在經(jīng)歷2007年DRAM價(jià)格的大幅下降之后,已有廠商將DRAM產(chǎn)能部分調(diào)整為NAND Flash,因此2008年DRAM的價(jià)格將會(huì)相對穩(wěn)定,而NAND Flash的價(jià)格下降速度可能會(huì)快于DRAM。此外,模擬器件市場在2007年也受到價(jià)格下降的影響,而未來模擬器件仍然具有較高需求,因此價(jià)格將不會(huì)有太大波動(dòng)。

  產(chǎn)業(yè)發(fā)展上,從國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展所面臨的有利、不利因素來分析,國內(nèi)市場需求的持續(xù)增長、產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境持續(xù)向好、投資環(huán)境繼續(xù)改善、人才培養(yǎng)和引進(jìn)不斷取得成效等有利因素都將推動(dòng)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展。但與此同時(shí),全球市場前景仍不明朗、產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈,產(chǎn)業(yè)鏈銜接不暢等也是阻礙產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利因素。

  綜合這些因素,中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來仍將保持穩(wěn)定增長的勢頭。預(yù)計(jì)2008-2012這5年間,中國集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售收入的年均復(fù)合增長率將達(dá)到23.4%。到2012年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破3000億元,達(dá)到3576.6億元。屆時(shí)中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

  圖6  2008-2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及增長率預(yù)測

  

  數(shù)據(jù)來源:賽迪顧問  2008,01

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