NV官方回應(yīng)AMD封裝技術(shù)質(zhì)疑

        近日，AMD封裝和互聯(lián)技術(shù)主管Neil McLellan在接受媒體采訪時(shí)，詳盡分析了GPU封裝中的技術(shù)差異，以及NVIDIA移動(dòng)GPU近期出現(xiàn)封裝問(wèn)題的原因。根據(jù)他的分析，NVIDIA在GPU封裝中使用的高鉛凸點(diǎn)是最大的禍根，而AMD早已換用更加可靠的低熔點(diǎn)錫鉛凸點(diǎn)，因此不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。

        NVIDIA公司隨即作出了回應(yīng)，向發(fā)表該訪談的TechReport網(wǎng)站發(fā)去了一份書(shū)面聲明，其主要內(nèi)容如下：

        “McLellan先生在針對(duì)芯片封裝技術(shù)發(fā)表的評(píng)論中，對(duì)NVIDIA的員工、產(chǎn)品和理念進(jìn)行了一系列推測(cè)。他認(rèn)為高鉛凸點(diǎn)可靠性更差，但他卻沒(méi)有指出，AMD目前的CPU產(chǎn)品線也在使用高鉛凸點(diǎn)封裝工藝。相信大家都不會(huì)否認(rèn)，AMD的CPU完全能夠承受高熱量和頻繁開(kāi)關(guān)機(jī)的考驗(yàn)。

        McLellan先生也承認(rèn)，高鉛和錫鉛合金的選擇是相當(dāng)復(fù)雜的，兩種工藝都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)。錫鉛凸點(diǎn)的電子遷移現(xiàn)象在高電流設(shè)備上同樣會(huì)帶來(lái)長(zhǎng)期可靠性問(wèn)題。這也是為什么大量設(shè)備仍在采用高鉛工藝的原因。

        實(shí)際上，目前市場(chǎng)上的數(shù)百億半導(dǎo)體設(shè)備都在使用高鉛凸點(diǎn)工藝，制造商包括AMD、Intel、IBM、摩托羅拉、德州儀器等等。

        另外，McLellan先生宣稱AMD獨(dú)家使用一種“電流分配層”技術(shù)的說(shuō)法是不準(zhǔn)確的。實(shí)際上，在凸點(diǎn)和芯片之間安置電流分配層是一種行業(yè)普遍的做法，NVIDIA在所有倒裝封裝（FC）的GPU芯片中都在使用這種技術(shù)。

        NVIDIA公司承諾在2010年期限前實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛工藝。我們的工程師已經(jīng)在這一項(xiàng)目上工作了18個(gè)月，并且與我們的制造合作伙伴進(jìn)行著密切的合作。NVIDIA使用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的封裝材料，通過(guò)了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（JEDEC）的元件封裝認(rèn)證?！?/FONT>