受大環(huán)境影響08年臺灣IC產(chǎn)業(yè)衰退3.9%

       經(jīng)濟部技術處ITIS日前舉辦“半導體產(chǎn)業(yè)回顧與展望”研討會，指出全球半導體產(chǎn)業(yè)增長率與全球GDP增長率具有高度連動關系，2008年半導體業(yè)增長率預計降至1.6%。受到金融風暴影響，IMF下修2009年全球GDP增長率至3%，在需求不振加上ASP滑落下，連帶全球半導體產(chǎn)值增長率將呈現(xiàn)負增長(-4.5%)。

        由美國次貸風暴為始，繼而所引發(fā)的全球性的金融海嘯，在不斷出現(xiàn)金融機構甚至國家的倒閉或重整現(xiàn)象后，如今環(huán)境不但因信用大幅緊縮造成企業(yè)籌資困難，消費信心不振也使得需求大幅下降；時至今日，此波海嘯已造成全球經(jīng)濟的急速降溫。隨著風暴的擴散，增長脈動與整體經(jīng)濟環(huán)境息息相關的半導體產(chǎn)業(yè)，也不可避免地在此次全球性經(jīng)濟風暴中受創(chuàng)。

        ITIS表示，近年來由于全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品制造重心轉至中國，中國IC市場大幅增長，因此2007年臺灣IC市場占亞太市場比重從16.2%下降為14.2%，占全球IC市場從9.0%下降為8.0%，2007年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為14,667億新臺幣。預估2008年IC產(chǎn)業(yè)將衰退3.9%，產(chǎn)值約為1兆4,088億新臺幣。

        展望2009年臺灣IC產(chǎn)業(yè)，工研院IEK ITIS預估產(chǎn)值將達1兆3,860億新臺幣，衰退1.6%，其中設計業(yè)4,200億新臺幣(增長7.3%)，制造業(yè)6,350億新臺幣(衰退7.8%)，晶圓代工4,150億新臺幣(衰退9.7%)，DRAM等自有產(chǎn)品2,200億新臺幣(衰退4.1%)，封裝業(yè)2,300億新臺幣(增長0.7%)，測試業(yè)1,010億新臺幣(增長1.0%)。

        在全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品功能整合以及隨身攜帶的風潮帶動下，“便攜、省能、上網(wǎng)、低價”成為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，而PC從以臺式和筆記本電腦為主的時代一路走來，無論在外型、應用、操作模式上經(jīng)歷著快速的變革，PC也逐漸跳出過去以運算效率為單一的衡量指針，包括：待機時間、體積、價格等，都成為下一代PC的考慮重點。

        而由于下一代PC的應用轉變以及新的需求，半導體技術將產(chǎn)生一定程度的沖擊，包括通過異質(zhì)芯片整合縮小產(chǎn)品的體積、低耗電設計以延長使用時間、嵌入式平臺的選擇以符合產(chǎn)品功能定位、Multicore的設計來有效達成提升運算效能以及節(jié)省耗能等，都將成為半導體產(chǎn)業(yè)新的挑戰(zhàn)與契機。

        ITIS表示，無論從設計、制造到品牌，從關鍵零組件到系統(tǒng)產(chǎn)品，臺灣在全球PC產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，因此臺灣半導體業(yè)者若是能掌握下一代PC的應用與發(fā)展，及早布局相關技術，將能掌握另一波藍海新市場。