受大環(huán)境影響08年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)衰退3.9%

       經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處ITIS日前舉辦“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望”研討會(huì)，指出全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率與全球GDP增長(zhǎng)率具有高度連動(dòng)關(guān)系，2008年半導(dǎo)體業(yè)增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)降至1.6%。受到金融風(fēng)暴影響，IMF下修2009年全球GDP增長(zhǎng)率至3%，在需求不振加上ASP滑落下，連帶全球半導(dǎo)體產(chǎn)值增長(zhǎng)率將呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)(-4.5%)。

        由美國(guó)次貸風(fēng)暴為始，繼而所引發(fā)的全球性的金融海嘯，在不斷出現(xiàn)金融機(jī)構(gòu)甚至國(guó)家的倒閉或重整現(xiàn)象后，如今環(huán)境不但因信用大幅緊縮造成企業(yè)籌資困難，消費(fèi)信心不振也使得需求大幅下降；時(shí)至今日，此波海嘯已造成全球經(jīng)濟(jì)的急速降溫。隨著風(fēng)暴的擴(kuò)散，增長(zhǎng)脈動(dòng)與整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境息息相關(guān)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也不可避免地在此次全球性經(jīng)濟(jì)風(fēng)暴中受創(chuàng)。

        ITIS表示，近年來(lái)由于全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品制造重心轉(zhuǎn)至中國(guó)，中國(guó)IC市場(chǎng)大幅增長(zhǎng)，因此2007年臺(tái)灣IC市場(chǎng)占亞太市場(chǎng)比重從16.2%下降為14.2%，占全球IC市場(chǎng)從9.0%下降為8.0%，2007年IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為14,667億新臺(tái)幣。預(yù)估2008年IC產(chǎn)業(yè)將衰退3.9%，產(chǎn)值約為1兆4,088億新臺(tái)幣。

        展望2009年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)，工研院IEK ITIS預(yù)估產(chǎn)值將達(dá)1兆3,860億新臺(tái)幣，衰退1.6%，其中設(shè)計(jì)業(yè)4,200億新臺(tái)幣(增長(zhǎng)7.3%)，制造業(yè)6,350億新臺(tái)幣(衰退7.8%)，晶圓代工4,150億新臺(tái)幣(衰退9.7%)，DRAM等自有產(chǎn)品2,200億新臺(tái)幣(衰退4.1%)，封裝業(yè)2,300億新臺(tái)幣(增長(zhǎng)0.7%)，測(cè)試業(yè)1,010億新臺(tái)幣(增長(zhǎng)1.0%)。

        在全球電子系統(tǒng)產(chǎn)品功能整合以及隨身攜帶的風(fēng)潮帶動(dòng)下，“便攜、省能、上網(wǎng)、低價(jià)”成為電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)，而PC從以臺(tái)式和筆記本電腦為主的時(shí)代一路走來(lái)，無(wú)論在外型、應(yīng)用、操作模式上經(jīng)歷著快速的變革，PC也逐漸跳出過(guò)去以運(yùn)算效率為單一的衡量指針，包括：待機(jī)時(shí)間、體積、價(jià)格等，都成為下一代PC的考慮重點(diǎn)。

        而由于下一代PC的應(yīng)用轉(zhuǎn)變以及新的需求，半導(dǎo)體技術(shù)將產(chǎn)生一定程度的沖擊，包括通過(guò)異質(zhì)芯片整合縮小產(chǎn)品的體積、低耗電設(shè)計(jì)以延長(zhǎng)使用時(shí)間、嵌入式平臺(tái)的選擇以符合產(chǎn)品功能定位、Multicore的設(shè)計(jì)來(lái)有效達(dá)成提升運(yùn)算效能以及節(jié)省耗能等，都將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新的挑戰(zhàn)與契機(jī)。

        ITIS表示，無(wú)論從設(shè)計(jì)、制造到品牌，從關(guān)鍵零組件到系統(tǒng)產(chǎn)品，臺(tái)灣在全球PC產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位，因此臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者若是能掌握下一代PC的應(yīng)用與發(fā)展，及早布局相關(guān)技術(shù)，將能掌握另一波藍(lán)海新市場(chǎng)。