松下正式宣布與IMEC一攬子合作 將成立“松下IMEC中心”

松下近日正式宣布，與比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC展開(kāi)一攬子合作。將于2008年12月在IMEC成立“松下IMEC中心”，強(qiáng)化半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)、軟件無(wú)線技術(shù)、肢體信息等無(wú)線通信技術(shù)以及生物技術(shù)的研究。

松下在2004年曾與IMEC進(jìn)行過(guò)半導(dǎo)體微細(xì)化技術(shù)相關(guān)的共同開(kāi)發(fā)。其成果是65nm和45nm工藝的數(shù)字消費(fèi)設(shè)備用LSI“UniPhier”等。根據(jù)此次的一攬子合作計(jì)劃，除半導(dǎo)體加工技術(shù)外，雙方還將在IMEC的幾乎所有研究領(lǐng)域合作進(jìn)行共同研究。

IMEC擁有大約1600名研究人員，其中約500名為企業(yè)的派遣研究員。