2008年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將下滑至309.1億美元

報(bào)告指出，在2007年設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)5.7%之后，2008年設(shè)備市場(chǎng)將減少28%，2009年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步減少21%，2010年迎來31%的反彈。

“全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售已降至2003年以來的新低，2009年將迎來連續(xù)第二個(gè)兩位數(shù)減少?！?strong>SEMI總裁兼CEO Stanley T. Myers說道，“正在惡化的全球經(jīng)濟(jì)充斥著不確定性。因此，對(duì)2010年市場(chǎng)反彈的預(yù)測(cè)是借鑒以往市場(chǎng)反彈的模式。”

銷售額最大的晶圓處理設(shè)備預(yù)計(jì)2008年銷售額將減少28%至229.5億美元。受訪者預(yù)期2008年封裝設(shè)備銷售額將減少近24%至21.6億美元。測(cè)試設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)今年減少27%至36.9億美元。

日本市場(chǎng)預(yù)計(jì)縮水20%，但日本將超過臺(tái)灣地區(qū)成為最大的新設(shè)備銷售市場(chǎng)。

預(yù)計(jì)今年韓國(guó)市場(chǎng)縮水28%，中國(guó)大陸新設(shè)備銷售額將減少35%，下表中Rest-of-World市場(chǎng)將縮水10%。