10月全球芯片銷售額224.7億美元 同比下降2.4%
據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)引證世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)數(shù)字顯示,10月份得出的全球芯片銷售額三個(gè)月移動(dòng)加權(quán)平均值由去年同期的230.3億美元下滑至224.7億美元,下滑幅度為2.4%;比今年9月份的230億美元下滑了2.1%。
今年前十個(gè)月的銷售額為2160億美元,比去年前十個(gè)月2100億美元的銷售額增長(zhǎng)了2.6%。不計(jì)內(nèi)存產(chǎn)品,業(yè)界銷售額比去年同期增長(zhǎng)了3.8%,但比9月份下降了1.4%。
因價(jià)格壓力,DRAM內(nèi)存和NAND閃存的銷售額都出現(xiàn)大幅度下降:10月份DRAM內(nèi)存銷售額比去年同期下滑了14%,而NAND閃存的銷售額則下滑了近41%;同期,DRAM 1GB的約當(dāng)產(chǎn)量增加了73%;NAND 2GB的約當(dāng)產(chǎn)量增加了123%。
SIA總裁喬治·斯卡利塞表示:"全球芯片銷售額的下滑在今年9月份已經(jīng)突顯,10月份將持續(xù)下去。全球性金融危機(jī)有望持續(xù)影響2009年對(duì)芯片業(yè)務(wù)的需求。預(yù)計(jì)2009年P(guān)C發(fā)售量要降低5%,手機(jī)發(fā)售量要降低9%,而PC和手機(jī)約占芯片總需求的60%。"