現(xiàn)代半導(dǎo)體公司:可能考慮向銀行貸款以確保公司流動性

現(xiàn)代半導(dǎo)體公司可能通過銀行貸款融資方式保證公司的流動性，但具體的借款時間和數(shù)額等安排尚處于公司各方商談之中。

綜合外電12月1日報道，韓國現(xiàn)代半導(dǎo)體公司（ Hynix Semiconductor Inc.）12月1日稱，可能會考慮向銀行貸款以保障公司的營運資金。

公司發(fā)言人Hyun Park稱，公司應(yīng)為芯片產(chǎn)業(yè)可能面臨的蕭條期做好準備，借款是公司的選擇之一，但還沒有作出具體的決定，包括借款的時間和數(shù)額。

在線金融信息服務(wù)提供商Edaily 12月1日早些時候報道稱，現(xiàn)代半導(dǎo)體可能以芯片生產(chǎn)設(shè)備為擔(dān)保從銀行借入資金，數(shù)額在5億韓圓至1萬億韓圓之間。

現(xiàn)代半導(dǎo)體發(fā)言人拒絕證實該報道并稱目前還沒有作出具體安排，任何決定都有待于和公司債權(quán)人進行協(xié)商。