市場(chǎng)需求受襲 2008年全球硅晶圓出貨面積減少6%

根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）對(duì)硅晶圓產(chǎn)業(yè)的年終分析顯示，2008年全球硅晶圓出貨面積和銷(xiāo)售收入均較2007年減少6%。

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2008年硅晶圓出貨總面積為81.37億平方英寸，2007年該數(shù)字為86.61億平方英寸。而銷(xiāo)售收入從2007年的121億美元下滑至114億美元。“盡管今年開(kāi)始時(shí)勢(shì)頭強(qiáng)勁，但出貨量未能超過(guò)2007年?！?strong>SEMI SMG主席、日本SHE公司SOI技術(shù)工程部主管Nobuo Katsuoka說(shuō)道，“半導(dǎo)體市場(chǎng)未能抵御全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響?！?/P>

硅晶圓作為半導(dǎo)體產(chǎn)品的基礎(chǔ)生產(chǎn)材料，是所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，包括計(jì)算機(jī)、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品。硅晶圓按不同直徑(從1英寸至12英寸)進(jìn)行生產(chǎn)，半導(dǎo)體器件或“芯片”制造中，以硅作為襯底材料的占絕大多數(shù)。