電子行業(yè)：09年半導(dǎo)體設(shè)備開(kāi)支下滑四成

受經(jīng)濟(jì)下滑影響，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner再次調(diào)降資本開(kāi)支預(yù)期，這是Gartner連續(xù)第五次調(diào)降09年半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)期，最新預(yù)測(cè)顯示：今年半導(dǎo)體資本開(kāi)支總額為238.64億美元，同比下滑46.5%，而用于購(gòu)買(mǎi)設(shè)備的資本支出為169億美元，同比下滑45%。

SIA：一月份半導(dǎo)體銷(xiāo)售額下滑29%。SIA公布的最新數(shù)據(jù)顯示，一月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到了153.3億美元，同比去年同期的214.7億美元下滑了28.6%，環(huán)比08年12月份174億美元的銷(xiāo)售額下滑了12%。一月份153.3億美元的銷(xiāo)售額創(chuàng)下了自03年九月份以來(lái)的新低，03年九月全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為144.4億美元。

臺(tái)灣電子行業(yè)多個(gè)子行業(yè)二月份營(yíng)收實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。二月份臺(tái)灣電子產(chǎn)品出口額同比下滑26%，較上月有所好轉(zhuǎn)，出口的好轉(zhuǎn)在一定程度上也對(duì)上市公司的業(yè)績(jī)產(chǎn)生了推動(dòng)，雖然同比數(shù)據(jù)仍然比較糟糕，除了IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)之外，晶圓代工、IC封測(cè)以及面板產(chǎn)業(yè)均面臨著困境，然而從還比數(shù)據(jù)來(lái)看，除了晶圓代工之外，其余子行業(yè)均出現(xiàn)了環(huán)比負(fù)增長(zhǎng)。

臺(tái)積電調(diào)升一季度預(yù)期。臺(tái)積電公布了二月份營(yíng)收數(shù)據(jù)，二月臺(tái)積電公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入115.4億新臺(tái)幣，同比縮減了59.5%，環(huán)比一月124.4億新臺(tái)幣的銷(xiāo)售額下滑了7.5%。調(diào)升第一季度業(yè)績(jī)預(yù)期。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅表示，公司第一季度的運(yùn)營(yíng)情況優(yōu)于此前法人說(shuō)明會(huì)所提出的業(yè)績(jī)展望；因此調(diào)升第一季業(yè)績(jī)展望。

IC Insights：部分IC產(chǎn)品價(jià)格回升。不斷降低的庫(kù)存，IC廠商的整合以及廠商削減產(chǎn)出為IC產(chǎn)品價(jià)格回升創(chuàng)造了條件，IC insights公布的數(shù)據(jù)顯示，一月份部分IC產(chǎn)品價(jià)格有不同程度的回升，IC insights表示，毫無(wú)疑問(wèn)，目前IC產(chǎn)品價(jià)格已經(jīng)見(jiàn)底，該機(jī)構(gòu)堅(jiān)信IC產(chǎn)品價(jià)格會(huì)出現(xiàn)反彈，甚至認(rèn)為這個(gè)反彈會(huì)持續(xù)到2010年。

維持行業(yè)“中性”評(píng)級(jí)。存貨回補(bǔ)效應(yīng)及其持續(xù)性是我們重點(diǎn)關(guān)注的問(wèn)題，我們將在下期月報(bào)中對(duì)此展開(kāi)討論。