DSP成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力量

根據(jù)一位在DSP領(lǐng)域跟蹤已久的分析師的報(bào)告，數(shù)字信號(hào)處理器正在不斷的失去其作為獨(dú)立芯片的特性，而且DSP事實(shí)上已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力量。

Forward Concepts的總裁和首席分析師Will Strauss在最新的無線分析報(bào)告中指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在上周發(fā)布的數(shù)據(jù)，乍一看來，DSP出貨量（基于3個(gè)月的移動(dòng)平均）同比上一年下降了47.2%，環(huán)比十二月份下降了38.6%，在各個(gè)領(lǐng)域的下跌比例處于領(lǐng)先。

“然而，該有戲劇性的下降并不是簡單的DSP市場(chǎng)的下降，而是反映出許多在去年被劃分為DSP的產(chǎn)品今年都被劃到了ASIC一類。比如說，為摩托羅拉公司供貨的飛思卡爾3G基帶芯片（去年被劃分到DSP）目前就已經(jīng)被高通的3G基帶芯片（從沒有稱作DSP，一直劃分在ASIC一類）所取代。”

“即使一月份摩托羅拉所有的基帶芯片采購量與去年相同（當(dāng)然實(shí)際上不會(huì)相同），SIA報(bào)告也會(huì)顯示出DSP出貨的下降和ASIC出貨的增長，”Strauss強(qiáng)調(diào)說。

他補(bǔ)充到事實(shí)上MCU和MPU配合乘法累計(jì)（MAC）電路和單指令多數(shù)據(jù)（SIMD）電路，除了實(shí)現(xiàn)他們基本的數(shù)據(jù)處理功能外，也能達(dá)到DSP（通常在圖形領(lǐng)域）的效果。

“DSP內(nèi)核在SoC中的應(yīng)用也非常普遍，但他們沒有被看成是DSP芯片，所以說，在隨時(shí)隨地接入互聯(lián)網(wǎng)和多媒體應(yīng)用的新時(shí)代，DSP已經(jīng)成為了底層的基礎(chǔ)技術(shù)。”