AMD分拆后制造公司命名為GLOBALFOUNDRIES 已正式開業(yè)

GLOBALFOUNDRIES是由AMD（紐約證券交易所：AMD）和Advanced Technology Investment Company (ATIC)合資成立的一家新的前沿半導體制造公司。公司近日宣布正式啟動，并說明計劃推進深入的變革和擴大在半導體行業(yè)中的機會。GLOBALFOUNDRIES由一個經驗豐富的半導體管理團隊領導，包括首席執(zhí)行官Doug Grose（之前是AMD的制造運營資深副總裁）和董事長Hector Ruiz（之前是AMD的執(zhí)行主席兼董事長）。公司是唯一的總部在美國的全球性半導體代工公司，開始運營時在全球范圍有大約2800名雇員，總部在美國硅谷。

GLOBALFOUNDRIES首席執(zhí)行官Doug Grose說：“GLOBALFOUNDRIES的啟動是我們行業(yè)具有歷史意義的一天，通過啟動世界首個真正全球性的代工服務提供商，市場格局將永遠改變。由于有兩個堅定的合資伙伴提供強大的技術和資本資源，我們公司為市場帶來一組獨有的全球能力，使我們的客戶能夠完全釋放其創(chuàng)新潛力。”

GLOBALFOUNDRIES將服務于AMD的制造需要，還將通過其數(shù)量巨大的全球代工服務為第三方客戶提供更大的技術路線圖。這意味著使用前沿技術及早實現(xiàn)芯片量產將首次不被局限于高端微處理器制造商。

ARM的PIPD執(zhí)行副總裁兼總經理Simon Segars說：“由于消費者轉向越來越小、越來越節(jié)能的設備，我們在技術開發(fā)方面需要保持有力進取，確保能夠為我們的合作伙伴提供完整系列的代工服務以使那些產品面市。通過整合我們的處理器和物理IP以及我們的行業(yè)協(xié)作活動，我們繼續(xù)促進人們接受下一代消費電子產品。隨著我們探索在GLOBALFOUNDRI先進的工藝技術上實施ARM平臺以支持我們全球各地合作伙伴不斷增加的需求，我們期待與GLOBALFOUNDRIES進行合作。”

為了滿足行業(yè)的長期需要，GLOBALFOUNDRIES正在著手計劃通過引入第二個300mm制造設施（其體硅生產能力將在2009年末上線）以擴大其在德國德累斯頓的生產線。德累斯頓集群將更名為Fab 1，其中Module 1最初集中于生產高性能的45nm 絕緣體上硅(SOI)技術，Module 2轉為32nm體硅生產能力。

除了Fab 1，公司還計劃于2009年開始在紐約州Saratoga縣的Luther Forest Technology Campus建設新的先進的32nm和更小功能的42億美元的制造設施。這個新設施將被命名為Fab 2，預計將在該地區(qū)創(chuàng)造大約1400個新的直接工作崗位和5000多個間接工作崗位。一旦投入運營，F(xiàn)ab 2將是美國唯一獨立管理的先進半導體制造代工廠，扭轉制造業(yè)離開美國的趨勢。

GLOBALFOUNDRIES董事長Hector Ruiz說：“通過為前沿代工服務市場帶來非常需要的選擇和競爭，GLOBALFOUNDRIES為我們的行業(yè)帶來新的活力。在德國德累斯頓，我們計劃履行我們的承諾，通過第二個用于生產體硅的設施來擴大我們行業(yè)領先的制造集群。在紐約，我們計劃建造先進的晶圓代工廠，該工廠建造完成后將是同類中世界最先進的，同時將創(chuàng)造新的工作崗位并鞏固該地區(qū)作為半導體創(chuàng)新的集群地位。”

GLOBALFOUNDRIES由行業(yè)領先的工藝解決方案提供商AMD和著重于先進技術機會的投資公司ATIC共同所有。

ATIC主席Waleed Al Mokarrab說：“雖然當前的經濟形勢不佳，但這是個有著無數(shù)長期發(fā)展和創(chuàng)新機會的行業(yè)。通過GLOBALFOUNDRIES的全球業(yè)務范圍、世界級的技術訣竅和先進的研發(fā)能力，我們相信他處于有利地位，能夠挑戰(zhàn)這一競爭性行業(yè)的市場領導地位?！?/FONT>