7月北美芯片設(shè)備訂單近5.7億美元增62%
[導(dǎo)讀]北京時間8月19日上午消息，據(jù)國外媒體今日報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)發(fā)表報告稱，7月份北美芯片設(shè)備制造商獲得5.697億美元訂單，環(huán)比增長62%，反映了手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求逐步復(fù)蘇的趨勢。
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北京時間8月19日上午消息，據(jù)國外媒體今日報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(以下簡稱“SEMI”)發(fā)表報告稱，7月份北美芯片設(shè)備制造商獲得5.697億美元訂單，環(huán)比增長62%，反映了手機(jī)、PC等產(chǎn)品需求逐步復(fù)蘇的趨勢。
SEMI表示，7月份訂單出貨比為1.06，這意味著芯片設(shè)備廠商每交付100美元的設(shè)備，獲得106美元訂單。訂單出貨比被看作是芯片業(yè)的晴雨表。
7月份芯片設(shè)備廠商交付了5.38億美元的設(shè)備，環(huán)比增長逾22%，同比下滑約50%。SEMI CEO斯坦利·邁爾斯(Stanley Myers)在一份聲明中說，“訂單和出貨雙雙增長使得訂單出貨比首次增長到與2007年1月份相當(dāng)?shù)乃?。盡管如此，訂單仍然遠(yuǎn)低于一年前的水平?！?/P>
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