GSA舉辦IC Series 探討半導(dǎo)體價值鏈的創(chuàng)新合作模式

09月22日臺灣臺北— 全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）將于9月29日與SAP和臺灣半導(dǎo)體協(xié)會(TSIA) 于臺灣新竹國賓飯店共同舉辦IC Series，主題為半導(dǎo)體價值鏈的創(chuàng)新合作模式。近來，成功的半導(dǎo)體公司正處于一個需借助價格調(diào)整而獲利的環(huán)境；業(yè)者必須專注于市場經(jīng)濟(jì)、行業(yè)結(jié)構(gòu)、產(chǎn)品生命周期，以及上市時間（Time-To-Market）等議題。同時，企業(yè)們?nèi)员仨氄莆帐袌鲋卸嘧兊漠a(chǎn)品組合 (product portfolios) 及客戶基礎(chǔ)，以維持領(lǐng)先優(yōu)勢。

在本次活動當(dāng)中，GSA特別邀請到包括臺灣集成電路公司及聯(lián)發(fā)科技等公司的專家共同探討現(xiàn)今半導(dǎo)體行業(yè)面臨快速變遷時，信息科技如何協(xié)助您及企業(yè)持續(xù)成長、成功并于日新月異的科技行業(yè)中強(qiáng)化競爭力。

此活動為免費參加，欲報名本活動請洽(02)8712-8661分機(jī)12 姬小姐?；顒釉斍檎垍㈤唄ttp://www.gsaglobal.org/events/2009/0929a/