2008年，中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經濟危機，全球電子產品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術的推廣等，一定程度上地遏制了產業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6408.2億元，同比下降9.5％；從2010年開始，隨著各種政策效應的顯現(xiàn)和消費者信心的恢復，市場將重新實現(xiàn)增長。
圖1 2007-2012中國半導體產品市場規(guī)模及預測
數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月
由于中國半導體生產廠商對市場的悲觀預期，他們大幅縮減生產設備采購預算，推遲新生產線建設，從而導致半導體制造設備市場大幅萎縮。據(jù)Frost & Sullivan的預測，2009年中國市場半導體制造設備總需求為47.3億元，比2008年同期下降約40％。從2010年起，總體市場將呈回暖態(tài)勢，但在3年內也很難回到2007年的同等水平。
圖2 2007-2012中國半導體產品生產設備市場規(guī)模及預測
數(shù)據(jù)來源：Frost & Sullivan 2009年10月
半導體產品的制造加工工藝大體可以劃分為三個階段：前道工序，封裝和測試，其中后兩者又往往統(tǒng)稱為后道工序。國外供應商提供的制造設備市場占據(jù)了絕大部分的市場，其中Applied Materials, ASML和TEL占據(jù)前道工序設備市場份額排名中的前三位，ASM International, Tokyo Seimitsu和Disco是主要的封裝設備提供商，Teradyne, Advantest和Verigy在半導體測試設備市場擁有最大的市場份額。
目前，本土廠商在半導體制造的核心設備研發(fā)制造上仍然遠遠落后于國外企業(yè)，供應的設備也主要集中在前后道工序中精度要求相對較低的設備品種中，包括拋光研磨機，外延爐，刻蝕機，倒角機，固晶機等。2008年，中國大陸境內工廠提供的半導體制造設備共實現(xiàn)銷售額10.0億人民幣，其中89.6%的銷售是由本土廠商提供。西安捷盛，七星華創(chuàng)和中電四十八所三家廠商占據(jù)中國半導體制造設備供應市場31.2％的市場份額。
根據(jù)Frost & Sullivan研究顯示，中國本土半導體制造設備生產商的發(fā)展呈現(xiàn)兩種發(fā)展趨勢。
第一，由半導體制造設備轉向太陽能電池生產設備，典型代表包括中電四十八所和北方微電子。由于太陽能電池生產本身對設備精度要求要低于半導體生產，這就意味著設備研發(fā)的技術門檻較低，周期也會較短，便于設備制造商的進入；另一方面，太陽能電池生產設備行業(yè)目前仍處于有限競爭，高利潤的階段，再加上光伏產業(yè)近幾年受到政府的大力扶持而迅猛發(fā)展，這樣就不難解釋這些設備生產商向光伏產業(yè)的轉變。目前，中電四十八所已經形成了一整套完備的關于硅基太陽電池生產線的系統(tǒng)方案，北方微電子也已經完成了晶硅太陽能平板式PECVD的研發(fā)，其薄膜太陽能平板式PVD設備目前也在最后的研發(fā)階段。
第二，加大對更高技術要求的半導體制造設備的研發(fā)，典型代表包括上海微裝和格蘭達。政府對于電子信息領域的技術突破所提供的資金和政策支持調動了生產廠商的研發(fā)積極性，另外，高端制造設備所意味的高利潤同樣也是吸引企業(yè)投入巨資進行關鍵技術研發(fā)的動力。上海微裝主要從事用于光刻機及其它相關設備的研發(fā)制造，目前其仍然處于產品研發(fā)階段；格蘭達自主研發(fā)的全自動晶圓檢測機已于2008年實現(xiàn)上市銷售。
當前，中國半導體產業(yè)處于升級換代的時期，半導體產業(yè)升級的速度也決定了相關設備制造業(yè)的發(fā)展；與此同時，中國政府出臺的電子信息產業(yè)振興規(guī)劃也為中國半導體行業(yè)的發(fā)展帶來了新的希望。這樣看來，后危機時代的中國半導體及設備制造行業(yè)將無疑會迎來更大的挑戰(zhàn)和機遇。
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