TSMC和IMEC建立創(chuàng)新孵化聯(lián)盟 助創(chuàng)新技術(shù)走向市場(chǎng)

IMEC和TSMC日前宣布將共同打造創(chuàng)新孵化聯(lián)盟，以建立一個(gè)平臺(tái)，使創(chuàng)新性產(chǎn)品方案得以開(kāi)發(fā)。在代工廠CMOS技術(shù)上集成額外的功能可使客戶在新興市場(chǎng)上參與競(jìng)爭(zhēng)。通過(guò)IMEC的專業(yè)研發(fā)能力與TSMC大規(guī)模量產(chǎn)能力的結(jié)合，客戶將盡可能早地獲得More-than-Moore技術(shù)，并將其下一代電子產(chǎn)品迅速投入量產(chǎn)。

“我們相信通過(guò)加入我們的計(jì)劃，客戶可在IMEC-TSMC創(chuàng)新孵化聯(lián)盟中享受到優(yōu)質(zhì)平臺(tái)，迅速將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場(chǎng)?！盩SMC歐洲總裁Maria Marced說(shuō)道，“IMEC擁有堅(jiān)實(shí)的研發(fā)能力和全球范圍內(nèi)的產(chǎn)業(yè)協(xié)作關(guān)系，因此有能力將創(chuàng)新研發(fā)方案推向產(chǎn)品級(jí)?！?/FONT>