高通下修全年展望臺(tái)股受牽累

全球手機(jī)芯片大廠高通(Qualcomm)下修2010會(huì)計(jì)年度營(yíng)收展望，從原本105億~113億美元調(diào)降為104億~110億美元。雖然調(diào)幅不大，然而市場(chǎng)以保守態(tài)度看待，盤(pán)后股價(jià)大跌10%。而臺(tái)灣股市28日反映上述訊息，高通的IC載板供應(yīng)商景碩科技也同樣被打入跌停。根據(jù)景碩先前對(duì)第1季展望的看法，該公司的客戶(hù)訂單逐月走揚(yáng)，第1季營(yíng)運(yùn)并不看淡。

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，高通發(fā)布2010會(huì)計(jì)年度第1季(2009年10~12月)財(cái)報(bào)，營(yíng)收比2009會(huì)計(jì)年度同期成長(zhǎng)6%，而獲利比2009會(huì)計(jì)年度同期增長(zhǎng)大幅147%。高通預(yù)估第2季營(yíng)收將介于24億~26億美元，不及分析師預(yù)測(cè)的27。5億美元，同時(shí)該公司也下修2010會(huì)計(jì)年度營(yíng)收展望，全年?duì)I收為104億~110億美元，與2009年相較，呈現(xiàn)持平到成長(zhǎng)6%，惟低于高通先前預(yù)期的105億~113億美元。在2項(xiàng)預(yù)測(cè)不如預(yù)期下，高通股價(jià)在盤(pán)后交易下跌10%。

法人表示，高通打噴嚏，其臺(tái)系IC載板供應(yīng)商景碩也跟著重感冒，股價(jià)同步跌停。對(duì)于客戶(hù)相關(guān)事宜，景碩并不予置評(píng)。景碩僅表示，盡管2009年第4季受到旺季結(jié)束、客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存的影響，11、12月?tīng)I(yíng)收接連走滑，營(yíng)運(yùn)不如原先預(yù)期。然而近期主要客戶(hù)訂單已出現(xiàn)回流跡象，并且呈現(xiàn)逐月走揚(yáng)，有利于提振第1季營(yíng)收。惟考慮到工作天數(shù)較少的因素，該公司預(yù)期首季業(yè)績(jī)可能比上季小幅走滑。法人估計(jì)季減率介于1~5%。

根據(jù)法人觀察供應(yīng)鏈后的訊息顯示，手機(jī)大廠采用芯片尺寸覆晶封裝(FCCSP)載板比重持續(xù)增加，截至2009年底全球手機(jī)芯片約有15%芯片采用FCCSP載板，其中手機(jī)芯片龍頭廠商高通采用FCCSP比重已達(dá)35%以上，預(yù)計(jì)該公司在2010年可望全面采用FCCSP。展望2010年，全球手機(jī)出貨量可望成長(zhǎng)10~15%，加上手機(jī)持續(xù)整合多媒體、GPS、Wi-Fi等，預(yù)期每支手機(jī)晶內(nèi)部芯片數(shù)量將可望成長(zhǎng)15~20%，加上FCCSP全球手機(jī)滲透率可望從2009年的15~20%提高至25~30%，法人預(yù)估景碩2010年FCCSP營(yíng)收金額可較2009年成長(zhǎng)至少30%。