半導體企業(yè)研發(fā)活力再現(xiàn)——ISSCC 2010論文揭示新趨勢

被稱為“半導體界奧林匹克”的國際固態(tài)電路會議（ISSCC），在2010年2月于美國舉行。與雷曼風暴沖擊之前相比，本屆提出的論文數(shù)量增加了約10％，顯示業(yè)界研究活動已逐漸恢復正常。這些來自企業(yè)研究論文的增加，也契合半導體市場本身的復甦腳步。目前，半導體產(chǎn)業(yè)正在顯露出恢復發(fā)展活力的跡象。

在2010年2月7日～11日于美國舊金山舉行的ISSCC2010大會中，總共提交了638份論文，大約比雷曼風暴前舉辦的那屆ISSCC所提交的582份論文增加了10％。所提交的論文數(shù)目看來已恢復正常水準（圖1）。然而，被接受的論文數(shù)量卻只比前一年上升約3％，達到210份，接受率由前一年的34.9％下降到了今年的32.9％。

圖1提交的論文數(shù)量再次增加

600)this.style.width=600;" border="0" />
近年的ISSCC所提交和所接受的論文數(shù)量（a）。與經(jīng)濟危機前的上次大會相比，此次提交的論文數(shù)量大約提升了10％。依地區(qū)別劃分，論文接受度最多的地區(qū)為歐洲和北美，而依照機構別區(qū)分，英特爾今年仍居于榜首，以13篇論文領先（b）。（圖由NikkeiElectronics依ISSCC提供資料製作。）

來自企業(yè)、大學或研究機構方面被接受論文的比例此次也有著重大改變，雖然目前還不清楚這是否與合格率較低有關。前一年，接受論文中有47％來自企業(yè)，53％來自大學和研究機構，但今年的情況正好相反，企業(yè)佔51％，大學和研究機構佔49％。

從地區(qū)別來看，歐洲和北美的論文數(shù)目顯著增長。歐洲由52份上升到59份；北美則從78份上升至86份。同時，亞洲的論文數(shù)量卻在下降，從73份下降至65份。最近數(shù)年以來，中國每年都有1到2篇論文被接受，今年卻沒有任何一篇；臺灣去年有17篇論文，今年幾乎少了一半，只有9篇被接受。中國今年提交了更多論文，主要是來自大學，但卻全軍覆沒。而臺灣提交的論文數(shù)目與去年相同，但錄取率卻明顯下降。

三星和東芝迎頭趕上

雖然中國和臺灣似乎遇到了瓶頸，但韓國卻在亞洲區(qū)取得了不錯的成績。今年度韓國被接受的論文數(shù)量上升到19份，使該國躍居為僅次于美國和日本的第三位。

最關鍵的論文均來自韓國企業(yè)。來自韓國三星電子的論文數(shù)量從上次的兩篇上升到這次的7篇，使該公司在論文被接受的組織排名中名列第五。多年來，該公司已經(jīng)發(fā)揮了它在記憶體領域的實力，但此次遞交的論文范圍擴展到了無線通訊、顯示器和影像裝置。這似乎反映了該公司在發(fā)展非記憶體半導體領域方面的策略。

然而，就單一公司通過的論文數(shù)量來說，仍有一家日本公司超越了三星：日本的東芝（Toshiba）公司以8篇論文在今年度論文被接受的組織排名中位居第三。具體而言，東芝獲採納的論文涉及許多領域，包括記憶體、低功耗數(shù)位、無線通訊與資料轉換器等。顯然，東芝仍然引領著日本半導體技術的發(fā)展。

600)this.style.width=600;" border="0" />

32nm處理器晶片問世

今年提交的論文中也顯示出了半導體市場的復甦跡象。受劇烈衰退影響的制造商們可能無法回到ISSCC提交論文。舉例來說，去年只有英特爾（Intel）公司提交了4篇PC及伺服器用高性能微處理器論文，但今年，包括英特爾、AMD、瑞薩、昇陽和其他公司都提交了論文。

邏輯IC終于將全面過渡到下一代32nm製程技術（圖2）。在今年的ISSCC上，英特爾與AMD都介紹了其32nm微處理器晶片的技術。在ISSCC的論文之前，業(yè)界曾經(jīng)提出過採用32nm製程的等效電路和SM等文件，但并沒有實際的微處理器。