聯(lián)電2月營收逆勢攀升月增0.4%

時間：2010-03-18 21:46:14

關鍵字：聯(lián)電 FAB 新加坡芯片

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[導讀]聯(lián)華電子公布2月營收為新臺幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進度，法人認為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應會較上季衰

聯(lián)華電子公布2月營收為新臺幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進度，法人認為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應會較上季衰退，惟聯(lián)電暫無調(diào)整第1季營運看法的計畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。

盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領域電子產(chǎn)品市場需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績不減反增，自結(jié)2月營收為86.34億元，較1月成長0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。

法人指出，3月后接單狀況維持高檔不墜，且第2季各制程接單也達到滿載的水平，顯示晶圓代工廠上半年需求依舊熱絡。雖然3月初高雄地震恐將影響聯(lián)電3月總產(chǎn)出時程1~1.5天。聯(lián)電南科廠12寸晶圓月產(chǎn)能約3.5萬片，占總產(chǎn)能18%，恢復正常生產(chǎn)需1周時間，法人以此推算，地震恐將影響1.5%的營收。

不過，聯(lián)電目前仍維持第1季營運目標，即單季晶圓出貨將較2009年第4季持平，平均銷售價格(ASP)將下滑3%，以此推算，季營收將季減約3%。依照先前法說會預測值推估，聯(lián)電首季營收將介于270億~278億元間，產(chǎn)能利用率介于86~89%之間。

隨著景氣回春、芯片訂單需求攀升，聯(lián)電等業(yè)者2010年重啟2009年被延滯的設備投資計畫。聯(lián)電計劃2010年資本支出為12億~15億美元，主要用于建置高階制程產(chǎn)能，包括臺南科學園區(qū)Fab12A廠45/40奈米制程產(chǎn)能及持續(xù)導入28奈米技術研發(fā)及試產(chǎn)設備，新加坡Fab12i廠大幅擴充65/55奈米制程產(chǎn)能等。此外，F(xiàn)ab12A廠第三期無塵室相關設施與機臺裝置時程，亦將同步加速就緒。