全球半導(dǎo)體2009Q4的產(chǎn)能同比減少10.7%
從SICAS摘下的2009Q4最新數(shù)據(jù)與2008Q4比較,有以下諸點(diǎn)加以說(shuō)明;
1),總硅片產(chǎn)能09Q4與08Q4相比還是減少10,7%
2),全球代工產(chǎn)能09Q4與08Q4相比上升10,6%
3),2008Q4時(shí)全球小于80納米的產(chǎn)能占總產(chǎn)能比為44%,而到2009Q4時(shí)占54%,反映技術(shù)進(jìn)步加快。在2008Q4時(shí)還沒(méi)有小於60納米的產(chǎn)能,而到
2009Q4全球小於60納米技術(shù)的產(chǎn)能已上升至占總產(chǎn)能的35,4%,,相當(dāng)于每月產(chǎn)能為289,2萬(wàn)片(8英寸計(jì))。
4),300mm硅片的產(chǎn)能擴(kuò)展迅速?gòu)?008Q4的每月195,7萬(wàn)片(300mm計(jì)),占全球總產(chǎn)能的48%到2009Q4的每月204,3萬(wàn)片(300mm計(jì)),占56%。
5),受金融危機(jī)影響2008Q4的平均產(chǎn)能利用率為68,4%,而2009Q4上升到89,2%,但是300mm硅片的產(chǎn)能利用率始終維持在高位,如2008Q4的83,2%到2009Q4的96,7%。
6),全球IC硅片的總產(chǎn)能為2008Q4的2743萬(wàn)片(8英寸計(jì)的季度產(chǎn)能)到2009Q4的2449,2萬(wàn)片。
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