全球芯片供應(yīng)商排行榜

誰(shuí)是市場(chǎng)上的芯片采購(gòu)最大戶？根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli的預(yù)估，2010年惠普(HP)將會(huì)是全球半導(dǎo)體采購(gòu)金額第一名的OEM廠。此外該機(jī)構(gòu)也公布了2009年全球IC供應(yīng)商排行榜。

iSuppli表示，HP將繼續(xù)以領(lǐng)先第三名廠商諾基亞好一段距離的趨勢(shì)，保持全球芯片采購(gòu)金額第一名的地位，估計(jì)該公司今年在芯片采購(gòu)上的支出可達(dá)126億美元規(guī)模；HP在2009年的芯片采購(gòu)支出為109.9億美元。

支出規(guī)模排名第二的三星電子估計(jì)2010年芯片采購(gòu)支出為125億美元，該公司去年采購(gòu)金額為103億美元；iSuppli并預(yù)測(cè)，三星可望在2011年擠下HP成為全球最大半導(dǎo)體組件買主。

至于蘋(píng)果(Apple)，則可望在2010年位居諾基亞之后、超越戴爾(Dell)成為全球第四大芯片買主；Apple在2006年以前根本擠不進(jìn)全球前十大芯片買主的榜單，是在2007年推出iPhone手機(jī)之后，名次才突飛猛進(jìn)。iSuppli估計(jì)Apple將在2011年進(jìn)步至第三名。

2009、2010年芯片采購(gòu)支出全球前二十大OEM廠

在EMS廠商方面，2010年芯片采購(gòu)支出名列前矛的廠商將包括富士康(Foxconn)、偉創(chuàng)力(Flextronics)、捷普(Jabil Circuit)與天弘(Celestica.)；其中第一名的富士康采購(gòu)金額將達(dá)226億美元，較2009年的190億美元成長(zhǎng)18.7%。

排名在富士康之后的第二名廠商是偉創(chuàng)力，2010年芯片采購(gòu)支出估計(jì)為70億美元，較2009年的64億美元成長(zhǎng)8.8%。

iSuppli指出，無(wú)論是OEM或是EMS廠，今年的半導(dǎo)體采購(gòu)金額支出都將出現(xiàn)兩位數(shù)字成長(zhǎng)。在電子設(shè)備OEM廠部分，芯片支出金額總計(jì)將較09年的1,570億美元成長(zhǎng)13%，達(dá)到1,779億美元；EMS廠支出金額總和則年成長(zhǎng)15.1%，由328億美元增至377億美元。

09年全球芯片供應(yīng)商營(yíng)收排行榜

至于iSuppli的2009年全球芯片供應(yīng)商營(yíng)收排行榜，各家業(yè)者的名次則是起起落落；進(jìn)步的廠商包括AMD、Elpida、Hynix、IBM、聯(lián)發(fā)科(Mediatek)、Micron與Qualcomm，退步的廠商有Freescale、Infineon、Marvell、NEC、NXP、Panasonic、Renesas、Rohm、Sharp與Sony。

整體看來(lái)，2009年對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商來(lái)說(shuō)是艱苦的一年；在iSuppli所追蹤的300家廠商之中，有三分之二的營(yíng)收都退步。在全球前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商中，只有四家的營(yíng)收成長(zhǎng)；除了聯(lián)發(fā)科之外，還有其他五家廠商的名次有顯著進(jìn)步。

在名次進(jìn)步的廠商中，Qualcomm與Hynix都進(jìn)步兩個(gè)名次，分別為第六名與第七名；Micron還進(jìn)步了三名成為第十三大廠商；Elpida則一口氣進(jìn)步四個(gè)名次，成為第十五名。

在退步的廠商中，F(xiàn)reescale后退了四個(gè)名次成為第十七名；Renesas、Sony與Panasonic都退步三個(gè)名次。不過(guò)要特別提到的是，Renesas與NEC的合并已經(jīng)完成，估計(jì)新公司營(yíng)收規(guī)模將超過(guò)95億美元，成為全球第五大芯片供應(yīng)商。

2009年全球前二十五大芯片供應(yīng)商排行榜