2010年Q1全球及臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全景披露
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根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù),2010年Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)692億美元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)2.8%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)58.3%;銷(xiāo)售量達(dá)1,614億顆,較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.2%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)66.7%;ASP為0.429美元,較上季(09Q4)衰退1.3%,較去年同期(09Q1)衰退5.0%。
10Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)115億美元,較上季(09Q4)衰退0.4%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)48.2%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)108億美元,較上季(09Q4)衰退0.6%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)43.0%;歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)93億美元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.8%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)42.0%;亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達(dá)377億美元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)4.4%,較去年同期(09Q1) 成長(zhǎng)72.0%。
根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新3月的訂單出貨報(bào)告,訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19,較2月份的1.23顯著成長(zhǎng),目前已連續(xù)9個(gè)月處于1以上的水準(zhǔn),顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)維持在復(fù)蘇之水準(zhǔn)。
北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為12.85億美元,較2月份最終訂單金額12.51億美元增加2.7%,比2009年同期成長(zhǎng)423.2%,金額攀升到2008年4月以來(lái)最高水平。而在出貨表現(xiàn)部分,3月份的3個(gè)月平均出貨金額為10.82億美元,較2月10.16億美元成長(zhǎng)6.4 %,比2009年同期成長(zhǎng)146.8%。
SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示,3月北美半導(dǎo)體設(shè)備的訂單及出貨金額持續(xù)成長(zhǎng),B/B值已連續(xù)九個(gè)月超過(guò)1,而日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)所公布的數(shù)字也呈現(xiàn)相同的成長(zhǎng)趨勢(shì),顯見(jiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資腳步隨著需求的復(fù)蘇正逐步放大。
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第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各部門(mén)發(fā)展概況
工研院IEK ITIS指出,由于全球景氣好轉(zhuǎn),再加上新興市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁,所以當(dāng)季呈現(xiàn)淡季不淡情況;總計(jì)2010年第一季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,846億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)1.8%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)88.9%。
其中IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣1,036億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)0.1%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)38.5%;制造業(yè)為新臺(tái)幣1,885億元,較上季(09Q4)衰退0.2%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)134.2%;封裝業(yè)為新臺(tái)幣640億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)7.9%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)91.0%;測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣285億元,較上季(09Q4)成長(zhǎng)8.4%,較去年同期(09Q1)成長(zhǎng)92.6%。
首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè),2010Q1由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小筆電等成長(zhǎng)率趨緩,手機(jī)芯片、模擬IC、驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存IC等需求也尚處于即將回升的低點(diǎn)。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,036億元,僅較2009Q4小幅成長(zhǎng)0.1%。
這顯示2010年初雖然景氣復(fù)蘇漸露曙光,但終端市場(chǎng)需求的成長(zhǎng)力道仍然薄弱,特別是LCD TV、手機(jī)。未來(lái)隨著全球PC換機(jī)潮需求、智能手機(jī)普及、中印等新興市場(chǎng)成長(zhǎng),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將重新步入成長(zhǎng)軌跡。預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)新臺(tái)幣4,354億元,年成長(zhǎng)13.1%。
在IC制造業(yè)部分,由于受到下游電子產(chǎn)品出貨量大幅拉升之后的傳統(tǒng)季節(jié)性的調(diào)整,客戶庫(kù)存水位回升,需求降溫。2010年Q1臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,885億元,其中晶圓代工的產(chǎn)值達(dá)到1,257億新臺(tái)幣,較2009Q4衰退0.3%,相較以往一成以上的季節(jié)性衰退幅度來(lái)看,呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,較2009Q1大幅成長(zhǎng)133.6%;新興市場(chǎng)的需求仍然暢旺,相關(guān)產(chǎn)品線的庫(kù)存水位仍處在安全水位。
而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為628億新臺(tái)幣,較2009Q4微幅成長(zhǎng)0.2%,同樣呈現(xiàn)淡季不淡的現(xiàn)象,且較2009Q1大幅成長(zhǎng) 135.2%。代表IC制造業(yè)未來(lái)產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要領(lǐng)先指針──北美半導(dǎo)體設(shè)備的B/B Ratio于2010年三月達(dá)到1.19。顯示國(guó)際大廠持續(xù)加大產(chǎn)能的投資,景氣呈現(xiàn)上場(chǎng)的趨勢(shì)。
在IC封測(cè)業(yè)的部分,雖然2010Q1是電子產(chǎn)品傳統(tǒng)淡季,上游晶圓代工表現(xiàn)也較2009Q4衰退0.3%,但相較于以往封測(cè)業(yè)Q1普遍呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象, 2010Q1封裝及測(cè)試業(yè)分別逆勢(shì)成長(zhǎng)7.9%及8.4%。主要在于手機(jī)芯片、繪圖芯片需求強(qiáng)勁加上Driver IC和內(nèi)存封測(cè)價(jià)格的回升,帶動(dòng)整體產(chǎn)值的成長(zhǎng)。日月光、頎邦3月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高。
因此,2010Q1臺(tái)灣封裝業(yè)產(chǎn)值為640億新臺(tái)幣,較2009Q4成長(zhǎng)7.9%,較去年同期成長(zhǎng)91.0%。2010Q1臺(tái)灣測(cè)試業(yè)產(chǎn)值為285億新臺(tái)幣,較2009Q4成長(zhǎng)8.4%,較去年同期成長(zhǎng)92.6%。2009年臺(tái)灣IC封測(cè)業(yè)已逐漸擺脫金融風(fēng)暴陰影,回復(fù)到過(guò)往正常的成長(zhǎng)軌跡,預(yù)估2010全年臺(tái)灣IC封裝及測(cè)試業(yè)合計(jì)產(chǎn)值分別為新臺(tái)幣2,720億元和1,217億元,年成長(zhǎng)分別為36.3%和38.9%。
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2010年第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)及預(yù)估 (單位:億新臺(tái)幣)
Source: 來(lái)源:工研院IEK IT IS,2010/05
產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值分析
IEK ITIS計(jì)劃預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)16,374億元,較2009年成長(zhǎng)31.0%,優(yōu)于全球半導(dǎo)體之成長(zhǎng)率。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為4,354億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)12.8%;制造業(yè)為8,083億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)40.2%;封裝業(yè)為2,720億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)36.3%;測(cè)試業(yè)為1,217億新臺(tái)幣,較2009年成長(zhǎng)38.9%。而在附加價(jià)值部份,預(yù)估2010年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)附加價(jià)值為6,468億元,較2009年成長(zhǎng)47.0%。
未來(lái)展望
1. 下季展望:產(chǎn)能供不應(yīng)求,預(yù)期2010年第二季淡季不淡
今年P(guān)C與手機(jī)市場(chǎng)需求成長(zhǎng)強(qiáng)勁,但整體產(chǎn)能卻因半導(dǎo)體廠商去年擴(kuò)產(chǎn)保守而不足。為了因應(yīng)下半年的旺季,國(guó)內(nèi)外Fabless 與IDM廠商,無(wú)不提早下訂,以免搶不到有限的產(chǎn)能。預(yù)期2010年第2季對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,將是淡季不淡。
市場(chǎng)供不應(yīng)求之情況,可從國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體廠商紛紛宣布資本支出大幅增加獲得證實(shí)。高階制程的產(chǎn)能利用率更是持續(xù)維持在高檔水準(zhǔn)。[!--empirenews.page--]
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全球晶圓代工與封測(cè)廠2010年第二季產(chǎn)能利用率預(yù)估 (單位:億新臺(tái)幣)
Source: 來(lái)源:工研院IEK IT IS,2010/05
2. 臺(tái)灣半導(dǎo)體各次產(chǎn)業(yè)2010Q2展望
IC設(shè)計(jì)業(yè)部分,2010Q2臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值達(dá)1,062億新臺(tái)幣,較2010Q1成長(zhǎng)2.5%。2010Q1臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收普遍優(yōu)于預(yù)期,2010Q2在網(wǎng)通、模擬、消費(fèi)性等IC設(shè)計(jì)業(yè)者芯片出貨量逐漸增加下將持續(xù)成長(zhǎng),特別是手機(jī)芯片、WiFi芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)與控制IC。
在IC制造業(yè)部分,預(yù)估2010Q2漸步入季節(jié)性需求上升期,配合產(chǎn)能逐步開(kāi)出,臺(tái)灣IC制造業(yè)可望呈現(xiàn)價(jià)量齊揚(yáng)的階段,帶動(dòng)臺(tái)灣IC制造業(yè)產(chǎn)值上揚(yáng),預(yù)估可較2010Q1成長(zhǎng)6.6%,并較去年同期成長(zhǎng)47.6%
最后,在IC封測(cè)業(yè)部分,預(yù)估2010Q2臺(tái)灣封測(cè)業(yè)接單依舊暢旺,封裝及測(cè)試業(yè)營(yíng)收分別較2010Q1成長(zhǎng)7.5%及7.7%,主要是內(nèi)存景氣回溫加上Driver IC相關(guān)產(chǎn)能?chē)?yán)重短缺,封測(cè)業(yè)者也將于2010Q2調(diào)漲Driver IC代工價(jià)格,因此淡季需求不減。而由于廠商產(chǎn)能皆逼近滿載,唯有新增產(chǎn)能挹注的公司,成長(zhǎng)率才會(huì)較為明顯。