臺媒：三星壓境帶給臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)思考
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同受市場下滑之沖擊，多數(shù)廠商營運亦下滑，2008年、2009年半導(dǎo)體廠商總產(chǎn)值分別較前年下滑11％、6％，這2年產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值各為1.3兆元（新臺幣，下同）與1.2兆元。IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)因受惠于新興市場興起，2009年產(chǎn)值反較2008年成長近9％。在金融風(fēng)暴過后，上、中、下游半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同步反彈，資策會MIC預(yù)估，2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度可望超過全球平均水準，上看2成以上。
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重組
惟在短期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)反彈、成長的表象中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之重組，以及臺灣半導(dǎo)體各次領(lǐng)域長期競爭力的消長，值得進一步探討：
◎在全球產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)變動方面，受金融風(fēng)暴沖擊，IDM業(yè)者因背負龐大資產(chǎn)設(shè)備折舊壓力，部分IDM大廠宣告退出市場或合并，如德國奇夢達倒閉、日本NEC與Renesas合并。
惟采Fabless型態(tài)經(jīng)營之業(yè)者如Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等，因經(jīng)營彈性較大，反而有較高的經(jīng)營績效。預(yù)期IDM業(yè)者將持續(xù)推動資產(chǎn)輕量化之策略，晶圓代工、專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)可望因此受惠。
◎因主要先進國家市場與傳統(tǒng)3C應(yīng)用領(lǐng)域多趨于成熟，未來全球半導(dǎo)體市場之成長動力，恐將進一步朝新興國家如中國、印度等地與其他新興應(yīng)用領(lǐng)域偏移。
新興市場之產(chǎn)品常具特殊需求與特有經(jīng)營模式，可望開啟新興IC業(yè)者之機會窗，如臺灣之聯(lián)發(fā)科、晨星等，于中國IC市場之成功案例；新興應(yīng)用領(lǐng)域如汽車電子、節(jié)能、醫(yī)療電子等，是未來半導(dǎo)體應(yīng)用市場具發(fā)展?jié)摿χ鶇^(qū)隔，惟相關(guān)應(yīng)用因具跨領(lǐng)域之性質(zhì)，廠商進入門檻亦較高。
臺灣的機會與挑戰(zhàn)
對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，除了掌握現(xiàn)有市場短期回升之契機，如何在上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與市場結(jié)構(gòu)變遷下，尋找新興發(fā)展契機，并培植長期競爭力，應(yīng)為關(guān)鍵。
在IDM資產(chǎn)輕量化的趨勢下，估計臺灣晶圓代工與封測業(yè)者，可望進一步擴張潛在市場，尤其臺灣之先進制程能力已不落后于國際龍頭業(yè)者，更有利于爭取高階代工訂單。此外，臺灣IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)也可藉由新興地區(qū)市場如中國、印度等地之特有經(jīng)營模式，成功搶占相關(guān)區(qū)域市場的龍頭地位，未來可望延續(xù)成功經(jīng)驗，搶攻其他新興市場。
惟臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)亦面臨相當程度之挑戰(zhàn)：
1.IDM大廠資產(chǎn)輕量化的結(jié)果，使AMD等大廠獨立出如Globalfoundries之專業(yè)晶圓代工廠，臺灣業(yè)者未來將面臨具高階制程能力的競爭者，同時其與Chartered同屬阿布達比之投資基金，二者形同合并，以及Samsung將擴大在晶圓代工領(lǐng)域的投入，都對臺灣形成潛在的威脅。
2.臺灣IC設(shè)計業(yè)雖在中國等市場具成功經(jīng)驗，但在中國積極培植自有系統(tǒng)標準與本土IC設(shè)計業(yè)者下，臺灣業(yè)者如何維持長期競爭優(yōu)勢，為重要課題。我國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)未來若投入新興應(yīng)用領(lǐng)域，如何克服跨領(lǐng)域的進入障礙，為另一挑戰(zhàn)。此外，臺灣許多IC設(shè)計業(yè)者屬中小型廠商，在晶片整合的趨勢下，面臨國際大廠之競爭壓力，如何有效地合縱連橫，發(fā)揮團體戰(zhàn)力，需各界集思廣益。
3.臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中以DRAM產(chǎn)業(yè)在金融風(fēng)暴中受創(chuàng)最重，雖然前波景氣循環(huán)僅以德國奇夢達之倒閉告終，但過去一年，臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)卻因錯綜復(fù)雜之因素，無法有效利用金融危機所帶來的機會窗，一舉改善產(chǎn)業(yè)體質(zhì)，恐使臺灣與國際大廠之競爭力差距持續(xù)擴大。
臺灣宜把握國際整合契機
目前出現(xiàn)華亞科、南科與美光結(jié)盟，共同研發(fā)，成效待長期追蹤；爾必達則成為華邦電、茂德與力晶等廠商共同之技術(shù)母廠。目前島內(nèi)DRAM廠商與國際大廠已整合為2大陣營，但部分臺灣業(yè)者缺乏品牌、自主技術(shù)等根本問題，仍未解決。
近期Samsung宣布擴大資本支出計畫，包括興建一座月產(chǎn)能20萬片的12寸廠，雖然未明確表示其產(chǎn)線將用作何種記憶體產(chǎn)品，但Samsung要在同一產(chǎn)線上切換FLASH與DRAM 2種產(chǎn)品非難事。因此，在景氣回升階段，Samsung是否利用產(chǎn)能擴張，采取以鄰為壑的競爭策略，縮短記憶體相關(guān)產(chǎn)品之景氣循環(huán)周期，壓縮競爭同業(yè)生存空間，是臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)需持續(xù)觀察重點。
由于臺灣DRAM產(chǎn)業(yè)元氣未復(fù)，加上部分廠商既有體質(zhì)問題未解，面對Samsung等國際大廠積極擴廠，大多僅能被動因應(yīng)、受制于人，甚或期待Samsung因產(chǎn)業(yè)龍頭的地位，不致對整體產(chǎn)業(yè)采取破壞性過高的舉措。
惟若從全球產(chǎn)業(yè)競爭的角度，Samsung此舉反而對其他國際大廠造成更高且長期之威脅，在金融危機后，臺灣原失去與其他國際大廠進一步合作的時機與條件，此時卻可能因產(chǎn)業(yè)競爭強度提升，促使島內(nèi)外業(yè)者進一步思考整合的必要性，如何在景氣回升、長期威脅浮現(xiàn)下，有效整合記憶體產(chǎn)能，提升臺灣自主技術(shù)，應(yīng)為下一波景氣下滑階段來臨前，可思考、未雨綢繆之處。
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